【IPO追蹤】基本半導體(09971.HK)上市首日漲10%，未引入基石投資者

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港股IPO市場熱度持續升溫，7月8日再度迎來五隻新股同日掛牌，分別為基本半導體(09971.HK)、易控智駕(07687.HK)、瑞為技術(07656.HK)、MOMENTA-W(06880.HK)及寶蓋新材(08090.HK)。

獲得博世、廣汽等投資的碳化硅功率模塊龍頭基本半導體，上市首日盤中表現明顯優於同日其他四隻新股。

公司開盤報34.12港元，較發行價31.62港元高開約7.9%，盤中最高上探37.38港元。截至發稿，股價報35.02港元，較發行價上漲10.75%，成交額約3.32億港元。

基本半導體此次全球發售2738.62萬股H股，最終發售價定為每股31.62港元，為招股區間上限；按此計算，公司募資總額約8.66億港元，扣除上市開支後，募資淨額約7.66億港元，公司計劃用於擴大公司晶圓及模塊的生產能力以及購買及升級生產設備及機器、對新碳化硅產品的研發工作以及技術創新、拓展碳化硅產品的全球分銷網絡、營運資金及其他一般公司用途。

在全球招股期間，公司香港公開發售部分錄得約20.77萬份有效申請，受理申請數量約2.40萬份，認購倍數高達4812.72倍；由於公開發售過熱，觸發回撥機製，香港公開發售股份由初始的136.94萬股增至547.74萬股，占全球發售比例提高至20%。相比之下，國際發售認購倍數為2.98倍，承配人數量為96名。

本次首日上漲由多重因素共振，一方面散戶超額認購超4800倍、回撥後公眾流通籌碼稀缺，博弈情緒濃厚；另一方面碳化硅國產替代賽道具備市場共識，疊加本次無基石鎖倉，機構長線籌碼缺失，短期資金更容易推升股價。全球發售公告顯示，在招股期間，基本半導體並未引入基石投資者。

從板塊情緒看，半導體資產近年始終是資本市場重點關注方向之一，而基本半導體又疊加了國產半導體、自主可控等市場更容易形成共識的敘事標籤，這本身就決定了其在一級市場容易獲得更高關注。

資料顯示，基本半導體是一家第三代半導體創新企業，主要提供車規級和工業級碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件及功率半導體柵極驅動，每種產品均適合不同的應用場景，客戶主要包括車企及新能源企業。

公司於2020年採用集成設備製造商(IDM)模式，已實現涵蓋晶圓製造及模塊封裝，到柵極驅動設計與測試的完全自主量產能力。

公司近三年收入持續上升，但盈利質量仍偏弱。按招股書披露，2023年至2025年，基本半導體收入分別約為2.21億元（單位人民幣，下同）、2.99億元和3.11億元。同期毛損分別為1.32億元、2898.1萬元和3386.0萬元，毛損率分別為59.6%、9.7%和10.9%；淨虧損分別為3.42億元、2.37億元和3.35億元。

從產品結構看，碳化硅功率模塊仍是公司最核心的收入來源。2025年，該業務收入約1.22億元，占總收入39.3%；同期碳化硅分立器件收入約5838.9萬元，占比18.8%。

基本半導體正面臨行業價格戰衝擊，其碳化硅功率模塊均價從2023年的2558.7元跌至2025年的677元，一方面低價工業產品占比提升，另一方面車企端採取讓利定價換取定點，出貨量增長無法對沖單價下滑帶來的損失。