7月3日,存儲芯片賽道的獨角獸企業--深圳宏芯宇電子股份有限公司(下稱「宏芯宇」)向港交所遞交上市申請,擬赴主板上市,中信建投國際為獨家保薦人。
若僅看招股書披露的經營表現,這是一家處在景氣上行階段的存儲企業:按2025年收入計,公司為全球第五大、中國內地第二大獨立存儲器廠商;2023年尚錄得虧損,2024年即扭虧,2025年淨利潤進一步升至13.64億元(單位:人民幣,下同),2026年前四個月盈利更放大至38.41億元,盈利能力相當炸裂。
此外,宏芯宇在2025年被認定為「中國獨角獸企業」和「深圳瞪羚獨角獸企業」。於2025年3月完成D輪融資後,其估值突破100億,達到約107.6億元人民幣。
小米傳音背後的存儲巨頭
宏芯宇電子成立於2018年12月,核心業務是開發、製造及銷售存儲解決方案,產品覆蓋嵌入式存儲、固態硬盤、DRAM、移動存儲及存儲顆粒等類別。
招股書顯示,公司以主控芯片設計與開發、固件算法開發、測試系統開發及存儲介質特性分析為主要技術平台,生產環節則更多依靠第三方晶圓製造商及OSAT供應商,整體呈現相對輕資產的運營特徵。
招股書顯示,宏芯宇在消費電子行業積累了多家重量級的客戶,其中包括小米(01810.HK)、傳音、OPPO、Vivo、TCL及小度。

從應用場景看,公司收入目前仍以消費級市場為主,2025年消費級業務收入占比高達99.6%。與此同時,公司業務已向車規級及企業級場景延伸,其自2023年開始為車規級應用場景提供存儲產品,並進入汽車製造商Tier 1供應鏈;企業級應用場景產品則已實現量產。
對一家擬在港上市的半導體企業而言,這一結構變化的重要性在於,市場通常更關注其能否從傳統消費電子鏈條,逐步切入對產品性能、驗證周期和客戶黏性要求更高的領域,從而弱化單一周期波動對盈利的衝擊。
股權層面,公司控制權較為集中。招股書顯示,公司創始人、執行董事、董事長吳奕盛通過芯瑞來、深圳聚邦及多家持股平台,於6月25日合計可在股東會上行使約36.68%的投票權。資料顯示,吳奕盛在芯片行業擁有逾25年工作經驗,曾擔任佰維存儲(688525.SH)董事。
三年從虧損1.17億到4個月狂賺38億
財務表現是宏芯宇此番遞表備受市場關注的部分,公司的盈利能力在過去幾年十分強勁。
招股書顯示,2023年至2025年,公司收入分別為87.81億元(單位:人民幣,下同)、87.18億元和112.38億元;同期淨利潤分別為-1.17億元、4.83億元和13.64億元,實現強勢扭虧。毛利率則由2023年的4.8%升至2024年的16.1%,再升至2025年的21.8%。
若看更近一期數據,截至2026年4月30日止四個月,公司收入為80.1億元,同比飆升逾180%;同期淨利潤達38.4億元,同比激增超3000%,毛利率亦由13.8%猛升至62.0%。

利潤修復背後,一方面來自存儲產品價格回暖及產品結構改善,另一方面也與公司業務擴展至DRAM等毛利彈性較高品類有關。按公司解釋,2024年扭虧主要受嵌入式存儲價格回升及DRAM虧損收窄帶動;2025年毛利率繼續抬升,則與DRAM、固態硬盤及存儲顆粒等產品盈利能力改善有關。
但需要看到,宏芯宇的業績修復同樣帶有鮮明的周期特徵。存儲行業本身受供需、價格和下遊需求影響較大,利潤彈性往往在景氣上行期集中釋放,而在價格回落時也容易快速收縮。尤其是2026年前四個月62.0%的毛利率,顯著高於前兩年水平,這種階段性高利潤能否持續,仍需後續季度經營數據驗證。對港股投資者而言,短期高增長固然會提升關注度,但若缺乏更穩定的盈利中樞支撐,市場更可能以「強週期公司」而非「長期成長公司」來定價。
隱憂與變量:除了合肥兆芯,還要關注什麼?
除業績彈性外,宏芯宇還面臨幾項不能忽略的現實約束。
首先是合肥兆芯事項。招股書披露,公司全資附屬公司合肥兆芯于2022年12月被美國商務部工業與安全局列入實體清單。公司稱,該限制並不直接適用於集團其他成員,且合肥兆芯對集團收入貢獻已降至較低水平,2023年至2025年及2026年前四個月收入占比分別約為3.0%、0.2%、0.1%及不足0.1%。不過,從資本市場角度看,實體清單並不只是當前收入影響問題,更關系到後續供應鏈穩定、海外技術獲取及客戶風險偏好的評估,屬於港股投資者在審核半導體公司時會持續跟蹤的折價因素。
其次是供應鏈依賴。招股書顯示,2023年至2025年以及截至2026年4月30日止四個月,前五大供應商採購額占總採購額比重分別為43.5%、49.4%、55.5%和63.0%,最大供應商占比分別為12.6%、11.6%、15.7%和19.8%。在輕資產模式下,公司可以減少重資本投入、增強產能調度靈活性,但相應也更依賴上遊晶圓、主控芯片及封測合作方的穩定供給,若行業再次進入緊平衡或價格劇烈波動階段,採購端壓力可能重新傳導至利潤端。
最後,公司現金流有重大隱患。公司在2023年、2024年、2026年前4月經營現金流持續大額淨流出,其中2026年前4月流出高達26.91億元,主要由於運營資金變動,包括存貨增加37.6億元、預付款項、其他應收款項及其他資產增加31.29億元、貿易應收款項增加12.79億元。在存儲上行周期下,公司大舉備貨、賒銷擴張,資金被存貨與應收大規模占用,一旦存儲價格拐頭,極易面臨存貨減值、回款放緩雙重衝擊,流動性承壓風險突出。

與此同時,宏芯宇存貨周轉天數持續走高,2026年前4月大幅上升至356天,周期下行時減值風險較高。
募資用途方面,公司擬將募集資金主要用於存儲產品開發及商業化、主控芯片研發及迭代、提升晶圓及主控芯片驗證與測試能力,以及營運資金和一般公司用途。整體來看,資金投向仍圍繞產品與技術能力補強,符合其現階段從規模擴張走向能力驗證的路徑。
總結
總體而言,宏芯宇這次遞表的看點相對清晰:一是存儲周期回暖下的利潤修復,二是主控芯片及多場景布局所支撐的國產存儲解決方案故事,三是港股市場對半導體高波動盈利的接受程度。
真正決定其後續市場表現的,不會只是某一階段利潤放大多少,而是高毛利能否回歸常態後仍保持競爭力,車規級和企業級業務能否形成更穩定的收入支撐,以及外部監管和供應鏈變量是否可控。
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