股價累漲120%後，中芯國際業績是否接住了期待？

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近年來，AI產業發展如火如荼，晶圓代工賽道持續受到市場高度關注，中芯國際（00981.HK）、華虹半導體（01347.HK）、台積電（TSM.US）等龍頭深受投資者青睞，其中中芯國際的H股自2025年以來累漲近120%。

而在2月10日盤後，在2025年香港財富管理高峰論壇暨第十二屆「港股100強」頒獎典禮上斬獲五項大獎的中芯國際披露了2025年的業績快報。這份業績表現究竟如何，又能否匹配其股價漲幅？

整體業績表現如何？

根據未經審核的財務數據，2025年第四季度，中芯國際實現銷售收入24.89億美元，環比增長4.5%，同比增長12.8%，再創單季度新高，增長主要得益於晶圓銷量增加及產品組合優化。

利潤端，2025年第四季度，實現毛利4.78億美元，環比下降8.5%、同比下降4.2%，毛利率為19.2%，較2025年第三季度的22.0%下滑2.8個百分點，主要受折舊成本增加影響；公司擁有人應占利潤1.73億美元，環比下降9.9%，同比大幅增長60.7%。

全年維度下，公司同樣交出了表現穩健的答卷：2025年銷售收入達93.27億美元，同比增長16.2%，亦創下了年度新高；全年毛利率21.0%，同比上升3.0個百分點，盈利能力穩步改善；公司擁有人應占利潤6.85億美元，同比大幅增長39.1%，核心驅動力來自晶圓銷量提升、產能利用率上升及產品結構升級。

值得一提的是，中芯國際同步披露了2026年第一季度業績指引：預計季度銷售收入環比持平，毛利率將介於18%至20%之間。

對於2026年全年，中芯國際表示在外部環境無重大變化的前提下，銷售收入增幅將高於可比同業平均值，資本開支與2025年81.0億美元的規模大致持平，展現出對行業機遇的把握信心。

這些地方也值得關注

除了核心業績數據，中芯國際的一些指標也值得留意。

從收入結構來看，消費電子是公司第一大應用領域，2025年第四季度占比達47.3%，較2024年同期的40.2%顯著提升，成為收入增長的核心支柱；工業與汽車領域占比12.2%，同比增長4個百分點；智能手機領域占比21.5%，較2024年同期有所下滑。

值得注意的是，公司管理層在業績公告中明確提及，2026年將面臨產業鏈回流的重大機遇與存儲大周期帶來的行業挑戰。當前半導體產業鏈本土化切換的重組效應持續釋放，國內芯片設計企業的訂單轉移有望為中芯國際帶來持續的訂單增量；而存儲芯片行業正處於周期波動階段，其代工需求的變化將直接影響公司相關業務錶現，成為2026年業績的關鍵變量。

而在業績電話會議上，中芯國際聯席CEO趙海軍表示，公司發現人工智能對於存儲的強勁需求，擠壓了手機等其他應用領域特別是中低端領域能拿到的存儲芯片供應。

另外，趙海軍強調，AI需求在一定時間內「永遠無法滿足」，在這種情況下，業界還在重投資存儲技術，HBM缺貨在幾年內應該會持續。不過，未來製約HBM產能的將不是前端的晶圓生產環節，而是後端的測試等環節。

存儲芯片供應端的變化以及蔓延的漲價潮預期將對手機等下游應用端的銷量造成衝擊，進而對中芯國際的業績產生影響，這方面的情況需要留意。

在產能利用率方面，2025年第四季度，公司折合8吋標準邏輯月產能達105.86萬片，環比增加3.6萬片；季度銷售晶圓251.50萬片（折合8吋），環比增長0.6%，同比大幅增長26.3%。

全年來看，年底折合8吋標準邏輯月產能達105.9萬片，同比增加約11萬片，出貨總量約970萬片，年平均產能利用率93.5%，同比提升8個百分點，四季度95.7%的產能利用率更是延續了高景氣，產能擴張與產能消化形成良性循環，訂單需求端的支撐力依舊強勁。

在資本開支方面，2025年全年資本開支高達81.0億美元，高於年初預期，其中第四季度單季資本開支24.08億美元，環比微增0.56%，持續的資本投入為產能擴張和技術迭代提供了堅實的資金支撐。

另外，期內研發開支達2.40億美元，環比增長18.0%，同比增長10.4%。

在AI大潮之下，台積電這個全球代工龍頭也在近年大幅增加資本開支，中芯國際想要追趕，也需要撒下巨額資金，增加資本開支及研發開支。

不過，持續、巨額的資本開支也讓中芯國際的折舊及攤銷居高不下，這也影響了利潤表現。數據顯示，2025年第四季度，其折舊及攤銷達10.70億美元，環比增加7.4%，同比增加26.0%。

結語

整體來看，中芯國際收入端表現亮眼，但受技術追趕與行業加大資本投入等因素影響，公司資本開支亦是持續處於高位，毛利率有所承壓，利潤端表現相應弱於收入端。不過，這也是公司邁向全球第一梯隊晶圓代工廠過程中，必經的投入與布局。

而在中芯國際披露業績後，2月11日其A股收盤小幅下跌1.02%，截至發稿時間其H股則跳空下挫近3%。

從績後的表現來看，市場對於這份最新「成績單」的反饋偏平淡。