【中信證券】晶圓廠本土擴產持續，半導體設備交期拉長

在全球晶片缺貨和國產晶片份額爬升背景下，國內本土晶圓廠擴產持續，部分重點專案有望拉動2022~2023年設備領域資本開支的持續提升。同時，各國對半導體製造當地語系化加大政策補貼力度，全球半導體設備採購有望持續景氣。當前半導體設備交期普遍延長，部分交期長達1~2年，設備廠商在手訂單飽滿，在國產替代和國外供應鏈緊張的環境之下，建議關注國產半導體設備商加速發展機遇。

晶片缺貨+國產化推動，國內本土晶圓廠擴產持續，帶動設備需求旺盛。

晶片缺貨自2020年以來持續，受疫情干擾供應鏈以及消費電子、新能源等各類需求爆發以及“含矽量”提升推動，目前尚未見到明顯緩解。根據富昌電子資料，截至2022Q1類比晶片、MCU、功率器件等半導體產品交期普遍長達半年（26周）以上，部分產品長達52周，延續2021年的交期延長勢頭。截至2021Q4，中芯國際、華虹半導體等國內主要本土晶圓廠的產能利用率高達100%左右，產能仍然緊缺。另一方面，根據SIA資料，2016年中國半導體製造商占全球份額約3.8%，而2020年增至約9%，國內半導體製造份額的提升有賴於持續擴產驅動。因此在當前行業緊缺、政策支持背景下，國內晶圓廠具有較強擴產意願。

根據我們的統計，2021年國內12英寸晶圓廠總產能約115萬片/月，2022~2023年國內本土晶圓廠擴產仍然有望處於快速爬升通道，2022年12英寸晶圓廠重點專案年新增產能超20萬片/月，2023年中芯京城、中芯東方、華力八廠、華虹九廠、長江存儲二期、長鑫二期、士蘭集科等項目有望帶動更多產能增量，拉動資本開支進一步提升。

全球主流晶圓廠大多拋出擴產計畫，晶圓廠在地化或成為未來趨勢。

美國眾議院近日通過了《促進美國制半導體 (The Facilitating American-Built Semiconductors, FABS) 法案》，將提供25%的投資稅收抵免以激勵半導體製造在美國落地。2022年2月，美國眾議院還通過了《為晶片生產創造有益的激勵措施（the Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors，CHIPS）法案》，將投資520億美元用於加強美國半導體製造和研究。歐盟委員會於2022年2月8日推出《歐洲晶片法案》(European Chips Act)，擬動員超過430億歐元的公共和私人投資強化歐洲的晶片研究、製造。日本於2022年1月初亦通過一項晶片補貼法案。

在此背景下，台積電2022年將建設兩座海外工廠，分別為美國亞利桑那州Fab21以及日本熊本工廠；英特爾宣佈在美國俄亥俄州投資200億美元建造至少兩座晶圓廠，計畫2025年投產，還將在德國馬格德堡市投資190億美元建造至少兩家晶圓廠，其將需要政府補貼大約三分之一的投資。我們認為，在當前的地緣政治環境和供應鏈重構傾向下，未來政策支持下的各國在地化建廠或成為一大趨勢，相應持續拉動晶圓廠設備採購。

半導體設備交期普遍延長，部分交期長達1~2年，源于需求旺盛且部分上游零部件交付週期影響。

根據The Elec統計，2021年國際主流半導體設備廠商交期已經達到1年以上，部分設備交期長達2年，相比2019年4~6個月左右的水準大幅延長。根據產業鏈調研，我們瞭解到近期設備交期仍在繼續延長。中微公司于2月投資者關係活動記錄中表示目前刻蝕設備交期較過去有所延長；華潤微1月于投資者問答平臺中表示設備交期普遍延長的情況暫未緩解；聯電於2021年12月發佈資本預算執行案，計畫投資762.73億新臺幣（約合175億人民幣）以滿足產能擴充需求，並表示28/14nm制程設備交期進一步拉長，部分設備最長可達30個月。除需求端持續擴產，提前下單設備之外，半導體設備上游零部件也出現供不應求現象。一方面受疫情影響，部分歐美零部件企業因為人力短缺無法按時交付關鍵零部件，另一方面部分晶片短缺也導致部分零部件交期延長。個別零部件的延遲交付導致整機交付受到一定制約。

廠商在手訂單飽滿，關注國產設備商迎來加速發展機遇。

應用材料、泛林等公司于業績說明會表示，在手訂單充足且訂單能見度已看至2023年。國內半導體設備企業如中微公司、盛美上海等已在業績快報中表示新簽訂單飽滿。在全球設備需求暴漲背景下，相較於海外設備，國產設備交期相對較好，在配套服務、回應速度方面具有優勢，供應鏈安全方面具有保障。我們預計國內晶圓廠有望繼續加快推進供應鏈本土化，國產設備的滲透率有望實現階躍式提升。

風險因素：

國際局勢惡化，行業需求下行，供應鏈本土化低於預期。

投資建議：

晶圓廠擴產新建持續，國內資本開支有望進一步攀升，同時設備國產化持續推進有望成為板塊催化因素。建議關注設備零部件板塊機會。