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五礦證券分析師王少南12日報告指出，隨著晶圓大廠產能傾斜+擴產，並且車企普遍於去年Q3-Q4開始加單，第一批加單芯片有望於今年Q1-Q2開始釋放。預計隨著產能供給逐步提升，汽車缺芯問題有望在今年Q2得到改善，並且隨著產能供給逐步恢複，今年Q4汽車行業芯片供給有望恢複到疫情爆發前的水平。
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