五礦證券分析師王少南12日報告指出，隨著晶圓大廠產能傾斜+擴產，並且車企普遍於去年Q3-Q4開始加單，第一批加單芯片有望於今年Q1-Q2開始釋放。預計隨著產能供給逐步提升，汽車缺芯問題有望在今年Q2得到改善，並且隨著產能供給逐步恢複，今年Q4汽車行業芯片供給有望恢複到疫情爆發前的水平。
財華網所刊載內容之知識產權為財華網及相關權利人專屬所有或持有。未經許可，禁止進行轉載、摘編、複製及建立鏡像等任何使用。
如有意願轉載，請發郵件至content@finet.com.hk，獲得書面確認及授權後，方可轉載。
下載財華財經APP，把握投資先機
https://www.finet.com.cn/app
更多精彩内容，請點擊：
財華網(https://www.finet.hk/)
財華智庫網(https://www.finet.com.cn)
現代電視FINTV(https://www.fintv.hk)
財華財經APP下載 
或
按钮分享