市值突破500亿，中芯国际逆市上涨获美国三大行追捧！

原創

日期：2019年9月24日 下午3:53作者：李长祥 編輯：李雨谦

前言：

技术突破，几乎成了近年来经济发展的主旋律。无论是5G技术、量子技术、半导体技术，还是IoT物联网、金融科技创新……一大批尖端技术的突破，既为经济发展注入新的活力，也成为刺激资本市场上科技板块股票上涨的重要因素。

恰如近段时间以来，由于“在先进制程的研发快于预期构成利好”，中芯国际（00981-HK）未来预期收入有望实现快速增长。而受此影响，中芯国际股价同样呈现出持续上涨的态势，并创下自2018年6月份以来的新高。

截至2019年9月19日收盘，中芯国际总市值约为533.49亿港元。9月20日，中芯国际延续持续上涨的态势，截至20日收盘，中芯国际总市值已突破540亿港元。

14nm制造工艺进入量产，中芯国际走出调整期

这一波中芯国际股价大涨源于8月8日中芯国际二季度财报的披露。二季度财报中，中芯国际宣布，公司正在研发的14nm芯片生产工艺已经进入到客户风险量产阶段。

同时，根据中芯国际披露的信息，关于14nm工艺芯片多个项目正在进行推进，客户群体正在扩大，年底前能够贡献出有意义的收入。此外，在一季度财报中，中芯国际披露首批14nm技术已经可以用于汽车相关领域。

中芯国际二季度财报中披露，大规模的14nm芯片出货预期将出现在2021年。而随着14nm芯片的正式出货，中芯国际企业营收有望进一步提升，营收结构（不同尺寸等级芯片营收占比结构）也将得到一定优化。

事实上，过去的两年，中芯国际一直处于内部调整期。通过持续不断地优化、改革，加大研发投入，不断提升技术竞争力，中芯国际终于实现了从28nm规格芯片生产到14nm芯片生产的迈进，追上了国际芯片代工生产的大趋势。

2019年5月，中芯国际在一季度财报中披露，企业位于华东地区的上海中芯南方FinFET工厂已经顺利建设完成，并着手进行产能铺建，这将为未来14nm芯片生产提供充足的产能支撑，并为12nm芯片工艺的顺利投产提供硬件支持。

此外，根据新京报报道的台积电2019财年二季度财报数据，16nm及其以下的芯片代工生产已经占到台积电芯片代工生产业务总收入的47%。而作为国际芯片代工龙头，2018年，台积电在国际晶圆代工生产领域占比达到59%。

换言之，突破14nm制程工艺技术后，中芯国际已经可以向原来无法企及的台积电47%的高端市场业务发起冲击。目前，14nm芯片代工生产恰是绝大多数国产手机采用的芯片生产规格，中芯国际实现14nm工艺量产对于芯片生产国产化而言意义重大。

不仅如此，随着未来的5G、智能手机、物联网终端技术等领域的快速发展，相关行业对于高端芯片的需求量将会持续增加。提升国产芯片的自给率，其意义不言而喻。

事实上，在14nm逐渐步入量产，并着手推进扩大产能的同时，2019年二季度的企业财报中同时透露：第一代FinFET技术进入风险量产，第二代FinFET N+1技术平台也已经开始进入客户导入，中芯国际将与客户保持长远稳健的合作关系。

持续引进人才，技术创新，国产7nm芯片或为期不远

而在此前，在中芯国际2019年一季度财报信息披露中，梁孟松博士就曾经披露12nm已经进入客户导入阶段，并表示更新一代FinFET工艺研发进度喜人，相关研发进程非常顺利。

在12nm制程工艺后的新一代FinFET工艺研发？究竟是10nm，还是更高级别，当下国际顶尖的7nm芯片先进制程工艺？从研发进度来看，中芯国际越过20nm等级，直接由28nm过渡到14nm，也不能排除从12nm直接跃进到7nm的可能。

而另一件事情似乎可以佐证这种由12nm直接跃进到7nm的猜想。根据中国产业经济信息网披露，2018年年中，中芯国际耗资1.2亿美元，向荷兰ASML公司订购了亿台EUV极紫外光刻机，而这种设备通常用来7nm级别先进制程工艺的研发使用。

其实，无论新一代FinFET工艺研发级别是10nm，还是7nm，都是国内芯片代工生产技术的突破，而翘首期盼的国产7nm越来越近，或已是为期不远。

自2000年中芯国际成立，到现如今14nm制程工艺的量产化，12nm制程工艺进入到客户导入阶段，不到20年的时间，中芯国际从0到1，又不断提升技术水平，可谓成绩斐然。

值得注意的是，中芯国际14nm工艺的研发成功与企业近年来持续引进人才密切相关。

2017年，有着丰富芯片制程工艺研发经验的梁孟松加入中芯国际；2018年8月9日，梁孟松研发团队宣布14nm工艺取得重大突破。这距离梁孟松加入中心国际也不过是298天，换言之，不到300天的时间，中芯国际技术工艺完成了代差性的跨越。

同期，台积电时期曾在梁孟松团队任职的周梅生出任企业技术研发执行副总裁一职。在梁孟松、周梅生等人的努力下，短时间内实现了由28nm制程工艺向14nm制程工艺的跨越。

而在14nm制程工艺取得突破后，中芯国际的“引援”之路也并未停止。2019年8月7日，中芯国际宣布杨光磊博士获任公司第三类独立非执行董事及薪酬委员会成员。自1998年4月至2018年6月，杨光磊博士曾经出任台积电研发处长等多个职位，相关经验丰富……

得益于这些人才的引入，中芯国际实现了先进制程工艺上的“跨代性”技术突破。而随着华为等代表的内地高新技术企业崛起，国内企业芯片代工生产，尤其是高端芯片代工生产的需求有望进一步释放，保证芯片生产较高比例的国产化意义重大。

看好中芯国际的发展，摩根、高盛予以“增持”评级

正是看到国内芯片代工生产有望进一步释放，2019年9月，国信证券发布研究报告称，给予中芯国际“增持”评级，目标价12.3--14.1港元港元/股。

国信证券表示，中芯国际作为半导体代工的技术跟随着，技术节点突破是关键。因此，衡量中芯国际未来发展应该先看公司的技术，再看收入，最后才是利润。眼下的行业状况下，看好中芯国际14nm及以下先进制程。

9月17日，另一评级机构天风证券公布研究报告，同样给予中芯国际“买入”评级。在报告中，天风证券表示受益于“新应用驱动+国产替代+先进制程突破”的长期驱动，看好中芯国际未来发展，并给予中芯国际13.84港元/股的目标价。

除了评级机构，中芯国际同样受到海外其他金融机构的热捧。截至9月18日，三间美资大行，美银美林、大摩、花旗合共净买入中芯国际股票价值1165.3万港元。

作为国际芯片代工生产领域的快速跟随者，中芯国际已经站在了第二梯队行列。实现对国际先进技术水平的赶超已经成为中芯国际未来必须要考虑的事情。而先进制程工艺等级越高，其研发难度也就越大，客观上又为中芯国际追赶国际先进水平提供了契机。

恰如赵海军博士在2019中芯国际技术研讨会上所提到的：当下的集成电路代工产业已经不需要做新器件，如果有好的设备，中芯国际也能很快的升级换代，实现快速追赶。

结语：

2018年，台联电、格芯宣布放弃10nm以下制程工艺的技术投资。未来，能够与三星、台积电在10nm以下制程工艺市场进行技术竞争的恐怕只有中芯国际一家。对于中芯国际而言，背靠国内海量的智能芯片代加工需求，未来发展前景可期。

当然，这一切的实现需要一代，甚至几代研发人员的埋头苦干。毕竟，对于发展不足20年的中芯国际而言，无论是技术水平，还是经验积累都与三星、台积电有着较大差距。