不能被高淨利率蒙蔽了雙眼,人才建設與應用終端拓展是方邦電子未來發展的關鍵

日期:2019年6月15日 下午5:27作者:周治玮 編輯:彭尚京
不能被高淨利率蒙蔽了雙眼,人才建設與應用終端拓展是方邦電子未來發展的關鍵

這是廣州方邦電子近3年來淨利率的表現,從財華社分析的近二十家科創板企業中,這是淨利率水平最高的一家公司,如果以此作為科創板公司產品科技水平綜合評判的標準,那麽這是目前含金量最高的一家。

人才缺乏持續性支撐,核心技術稀缺但市場空間存疑

那麽這麽高的淨利率水平是什麽因素導致的呢?

首先是方邦電子的核心管理團隊:蘇陟和高強,蘇陟本科畢業於大連理工,碩士在上海交大讀的電氣工程,曾在中國空間電子技術研究所、上海華仕德電路技術公司、上海伯樂電路板公司、世成電子(深圳)公司擔任過工程師及經理等職;高強本科畢業於南京大學,碩士博士是在美國的亞利桑那大學就讀的電氣工程專業,曾經擔任過cnmp networks工程副總裁,美國維信電子高級主任工程師。

把這樣的履歷背景放在科創板其餘的創始團隊中其實併不亮眼,因為像虹軟的創始人就是哈佛、MIT畢業的,上海安集微電子的老板則是美國萊斯大學、西北大學、休斯敦大學畢業的,所以這一點併不能解釋其產品有如此之高的淨利率。

當然有一點值得註意的是,方邦電子的股權結構對管理層是比較寬厚的,除了蘇陟和高強,副總經理李冬梅、監事會主席夏登峰、財務總監餘偉宏都持有一定比例的股權,但硬幣的另一面則是作為公司的技術擔當蘇陟和高強,這兩個人構成的核心研發團隊存在風險,這個風險在於需要更多搞研發的人才,這樣才能夠支撐產品持續地更新叠代,所以財華社也希望在公司未來的發展中能夠看到公司能夠招募更多的人才。

顯然管理團隊的背景併不能解釋產品高企的淨利率,我們進一步觀察,其競爭力藏在了稀缺性上。

方邦電子的核心產品是電磁屏蔽膜,除此之外也生產導電膠膜、撓性覆銅板和超薄銅箔,這個電磁屏蔽膜主要是應用在FPC中,即柔性電路板。電子元器件在運行過程中會產生電磁波,電磁波會與電子元器件作用形成電磁幹擾,若超過了電子元器件的允許值,就會影響它的正常工作,隨著現代電子產品的發展,FPC趨於高頻高速化,產生的電磁幹擾越來越嚴重,那麽有效抑製電磁幹擾就成了FPC的重要組成部分。

關鍵是這個電磁屏蔽膜國内沒有廠家生產,而對手都在日本,目前只有拓自達和東洋科美這兩家日本公司能夠生產電磁屏蔽膜,早在2000年拓自達就開發出來了電磁屏蔽膜,隨後東洋科美亦開發出電磁屏蔽膜,而直到2012年,方邦電子才終於成功的開發其自有知識產權的電磁屏蔽膜,打破了日本的壟斷。這麽高的淨利率,就是核心技術掌握在自己手里重要性的證明。

除了在2012年開發的HSF6000係列,方邦電子在2014年推出了HSF-USB3係列,這一款產品也在隨後成為公司主要的營收來源,其原因在於兩款產品適用的終端電子產品是不同的,前者針對的是平板電腦,後者針對的是手機,其客戶涉及三星、華為、oppo、vivo、小米。

當然從FPC主要應用的終端來看,手機的出貨量也是佔了大頭,但是即便作為國内獨家的電磁屏蔽膜廠商,2018年方邦電子的營收僅有2.74億元,所以這不得不讓人擔心其市場空間的問題。

新應用終端的拓展進度決定股價的方向

而這個問題能否隨著FPC應用終端的拓展而得到解決,投資者可以保持跟蹤。就目前而言,智能手機的可折疊化將對FPC的自由彎曲、卷繞、折疊性、屏蔽效能提出更高的要求,同時這也意味著更多的機會。

此外,隨著傳統汽車和新能源汽車的智能化程度越來越高、整車功能越來越豐富、電子元器件越來越多,控製器和執行部件需要越來越復雜的膠條線束去連接。但線束傳輸數據效率低、重量大而且給汽車生產過程中總裝的自動化帶來巨大的挑戰,而車用FPC電氣性能和物理特性較膠條線束更具優勢。

所以未來方邦電子能否拓展到汽車電子或者可穿戴設備等領域是公司能否進一步成長、股價能否有提升空間的關鍵,在此之前投資者還需冷靜對待。

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