“中西合璧”的安集微电子，将会爆发出怎样的能量？

原創

日期：2019年6月6日 上午9:35作者：周冶玮 編輯：黎璐璐

2019年5月27日，上海证券交易所发布了科创板第一次审议公告，深圳微芯生物、上海安集微电子、江苏苏州天准科技成为首批进入审议环节的公司。

当然，这三家公司的业务都非常具有“科创”特色，但是放在112家科创板申报企业中并非是最亮眼的那一支，实际上通过细致非常、专业的审核问询以及公司对应详尽的答复，我们可以了解到政府主导的科创板这面大旗，开始回归监管的本质了，而其本质就是服务于投资者知悉公司业务全方位的需求，而以信息披露为中心的监管审核问询，就是满足了投资者这一核心诉求，所以如果企业的回复是详尽、客观的，那么随之进入下一环节应是理所当然的。

尽管从审核程序来说，这三家公司尽快地给予上交所、投资者详尽的答复是第一批进入审议环节的关键，但是作为生物医药、半导体、人工智能领域中的企业，是否也传递出政府对这些新兴经济领域发展急切的心情呢？

财华社认为，在国内资本市场当下的关口，审核制使得A股的包袱越来越重，旧的产业当下的财务数据是达标了，但是明天的财务指标会怎么样，这个问题只有新兴产业才能带来希望，尽管这三家公司第一批进入审议带有偶然，但是作为科创板申报最多的两个行业：生物医药和半导体制造，微芯生物、安集微电子、天准科技能够快速进入审议通道是必然的，因为他们中国经济的明天。

关于微芯生物《这家打破海外垄断的创新药企业，在科创板上市后需要重点关注！》的文章中，财华社已经表明这是一家极具“科创”特色的企业，无论是从创始人团队、业务产品的独创性、还是股权投资者的背景来看，这是一家值得投资者重点关注的企业。

从历史中看未来，低估值不光是底气还是利润

今日的主角安集微电子也不例外，作为国内半导体材料-抛光液领域的唯一玩家，不需要多言投资者应当知道安集微电子对于半导体国产替代的进程而言是非常重要的角色，不然国家集成电路基金也不会入股15.43%，比起微芯生物背后的清华控股与新加坡财政部一点也不逊色。

实际上我们看到背后有国家集成电路基金入股的公司中，其二级市场的表现都非常亮眼：国科微（300672-CN），国家集成电路产业基金入股21.05%；长川科技（300604-CN），国家集成电路产业基金入股10%。

通过两者上市以来的表现来看，市场给出的估值还是非常慷慨的，尽管投资者都清楚2018年是一个惨淡的年份，但是随着市场估值的提升，长川科技与国科微的收益仍然客观，也许市场在暗示着安集微电子是下一个爆发点。

人才与股东资源，是安集微电子发展的双翼

我们可以更进一步，国家集成电路基金投资入股的出发点在财华社看来创始团队是很大的因素。

从上面的股权结构图可以了解安集微电子实际上是没有实际控制人的，但是灵魂人物当然是存在：Shuminwang女士，履历背景很漂亮：美国莱斯大学材料化学专业博士学历、美国西北大学凯洛格商学院emab、美国休斯敦大学材料化学博士后、美国IBM研发总部研究员、cabot microelectronics科学家，项目经理，亚洲技术总监。

也如深圳普门科技、深圳有方科技一样，王女士组建的安集微电子创始团队也是从老东家cabot microelectronics那儿挖来的，而且如迈瑞医疗（300760-CN）、中心通讯（000063-CN）之于行业地位一样，cabot microelectronics也是抛光液领域的龙头，按照2018年的营收来算，以6.61美元/人民币汇率测算，安集微电子仅为cabot的6.35%，但是cabot在大陆的营收仅占其总收入的16%，而安集微电子则占到了89%，这么具体一比较，实际上安集微电子已经达到了cabot microelectronics 35.33%的比例，即便从这个角度来看，安集微电子还有巨大成长的空间。

成长空间能够释放的基础一方面是人才稀缺：化学机械抛光液和光刻胶去除剂的技术含量高，研发及产业化需要大批专业背景深厚、实践经验丰富的高层次技术人才。这些人才具备复合专业知识结构，准确把握行业和技术的发展趋势。并且需要在长期实践工作中积累应用经验，以深刻理解生产工艺中的关键技术环节，才能开发出满足下游客户需求的产品。

显然国内的公司中在安集微电子之前不存在这样人才培养条件，当然也就导致了抛光液领域人才的稀缺性，这也成为了安集微能够成长起来的推手。

另一方面就是与国内产业链下游公司的良好合作关系，这个关系不仅仅是建立在先进工艺制程节点的匹配上，当然也建立在重要股东的资源推动上。我们了解中芯国际、长江存储、华虹半导体等都是安集微电子的下游客户，而且在2016-2018年间均是前5大客户，而同时，国家集成电路基金直接持有中芯国际15.82%的权益，直接持有中芯北方集成电路制造（北京）有限公司32%的权益，间接持有长江存储科技有限责任公司及其全资子公司武汉新芯集成电路制造有限公司49.22%的权益，间接持有上海华虹宏力半导体制造有限公司18.88%的权益。

从这两个角度来看安集微电子未来的成长性，财华社是非常期待的。

大势所趋，安集微电子的天时地利人和

除此之外2个方面有助于安集微电子进一步的发展：

一方面，CMP工艺的集成电路比例在不断增加，对CMP材料种类和用量的需求也在增加，更先进的逻辑芯片工艺可能会要求抛光新的材料，为CMP抛光材料带来了更多的增长机会：比如14nm以下的逻辑芯片工艺要求关键cmp工艺将达到20步以上、使用抛光液将从90nm的五六种抛光液增加到二十种以上，种类和用量迅速增长；7nm以下逻辑芯片工艺中CMP抛光步骤甚至可能达到30步，使用的抛光液种类接近三十种。同样地，存储芯片由2d nand向 3d nand技术变革，也会使CMP抛光步骤数近乎翻倍。

工艺制程的发展要求公司在研发投入上不能有半点懈怠，实际上我们也看到公司的研发投入在2016-2018年间分别为21.81%、21.77%、21.64%，均保持着高幅度的投入，同时这也使得营收能够进一步的增长。

但就目前的工艺水平来看，安集微电子在130-28nm技术节点上已实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，而14nm技术节点的产品才进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品还在研发中，所以未来营收的增长还需要国内下游的晶圆厂商实现工艺制程的突破，而目前国内厂商还处于14nm的量产水平，未来需要投资者进一步跟踪14nm技术产品的应用阶段。

另一方面，通过中国半导体协会的数据我们知道中国对半导体的需求越来越大，而由于国内产值的不足，我们每年都要进口大量的半导体器件，尽管目前仍然要继续并加大向海外进口，但这也导致了全球半导体产业向中国大陆的转移，而半导体产业的转移必然也为上游半导体材料带来了更多的需求。

而安集微电子的优势就是在于在更短的运输时间下降低成本，以此服务好中国本土的集成电路制造厂商和封测厂商。

据此，财华社认为安集微电子发展的天时、地利、人和都基本具备了，此外据安集微电子的问询回复：2019年度，公司与英特尔半导体（大连）有限公司签订了《晶圆材料采购协议》，约定公司向英特尔半导体（大连）有限公司供应产品等有关事宜。协议期限自2019年2月1日至2026年1月31日，可经买方自主决定后，在届时到期日的基础上展期两年。

与英特尔的合作愈加使得安集微电子在2019年的营收向更积极、稳健的道路前行，而财华社对此亦更有信心。