半导体板块分化或将到来，神工半导体成长难度不小

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神工半导体是国内半导体级别单晶硅材料供应商，核心产品为大尺寸高纯度半导体单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体单晶硅部件，是晶圆制造刻蚀环节所必须的核心耗材。

2018年神工半导体的营收为2.82亿元，但是其市场占有率已经达到13%-15%，即全球单晶硅材料市场总额在18.8亿元-21.7亿元之间，这意味着神工半导体的天花板就在眼前，所以这一次的ipo神工预计募资8.69亿元用于投入8英寸半导体级单晶抛光片的生产建设项目。

半导体单晶硅材料按照应用划分可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，目前神工的产品在刻蚀用单晶硅材料。

工艺上，刻蚀用单晶硅材料微缺陷率参数对后续工艺重要性相对较低，相关指标达到一定标准后即可满足后续先进工艺要求，而芯片用单晶硅材料对微缺陷率参数要求非常严格，需控制材料内部微缺陷率保持低水平甚至接近零方能满足后续工艺要求。

因此对于神工半导体而言，要想从刻蚀用单晶硅材料发展到芯片用单晶硅材料领域，这并不容易。

除了技术层面的原因，半导体硅片市场发展也构成了较大的挑战。这是半导体硅片的价格走势图，受摩尔定律驱动，半导体硅片的尺寸越做越大，其单位价格也越来越低，那么投资者需要考虑神工半导体未来研发出芯片用的单晶硅材料时，半导体硅片的价格处于什么阶段，如果处于阶段高点，意味着这募投的8.69亿元要面临持续几年半导体硅片价格走低以至于亏损的风险。

以上是对于神工半导体面临的长期挑战与风险的概述，以下仍有必要对其生产流程与产业链进行一个粗略的梳理：

神工半导体的半导体级单晶硅材料制造工业主要为直拉法，特点是在一个封闭热场内，通过石墨加热器加热，在湿度高达1420℃时将高纯度石英坩埚中的多晶硅熔化，随后，用原子均匀排列的单晶体（籽晶）接触溶液表面，使溶液中的硅原子按照籽晶的原子排列规则进行有序排列，同时转动籽晶，再反转坩埚，将籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放大、转肩、等径生长、收尾等过程，得到单晶硅棒。

紧接着进入刻蚀阶段。刻蚀设备的工作原理是将硅片置入单晶硅环，合体作为正极置入刻蚀设备腔体下方，然后把处于刻蚀设备腔体上方带有密集微小孔的单晶硅盘作为负极，附加合适的电压，加上酸性等离子刻蚀气体，在高温腔体内按前序工艺光刻机刻出电路结构在硅片上进行微观雕刻，使得硅片表面按设计线宽和深度进行腐蚀，形成微小集成电路。

刻蚀过程中硅电极会被逐渐腐蚀并变薄，当硅电极厚度缩减到一定程度后，需用新电极替以保证刻蚀均匀性，因此硅电极是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。

目前全球范围内刻蚀设备市场集中度较高，泛林集团、东京电子、应用材料这三家公司市场份额合计超过90%，尽管如此，不妨碍中微公司（688012-CN）近期涨了3倍有余，其原因还是国产替代，中微公司也确实进入了台积电的供应体系中。

这些刻蚀设备供应商并不直接生产刻蚀设备硅电极，通常通过其认证的硅电极制造商生产与其刻蚀设备相配套且满足其特定工艺要求的硅电极。

这些硅电极厂商中，部分企业同时具备单晶硅材料制造和单晶硅材料加工成硅电极的能力，而其他硅电极制造企业则不具备单晶硅材料制造能力或者单晶硅材料制造能力较弱，需要从神工半导体这类专业单晶硅材料制造企业采购单晶硅材料来进行后续加工。

而这实际上揭开了神工半导体另一处风险，由于部分企业是具备单晶硅材料制造能力的，所以即便是较小的单晶硅材料制造市场，其对于神工半导体而言的真实市场规模还要再进一步压缩。

同时目前神工半导体的客户主要来自于海外，尤其是日本，而，日本作为全球最大的半导体材料单晶硅材料生产国这个局面一时半会儿也打破不了，那么即便未来中微公司为代表的国内刻蚀设备厂商开始崛起，这也无法改变神工半导体的发展受制于日本硅电极厂商的局面。

所以神工半导体要成长是真不容易，但是从神工单晶硅材料上下游的关系能够发现一些机会，譬如刻蚀领域的中微公司，当然目前随着半导体板块情绪热度触及可能的阶段高潮中期风险会越来越大。

除了刻蚀领域之外，高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚市场或许也有投资机会。神工半导体的高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚主要向国外厂商采购。高纯度多晶硅的主要供应商为德国瓦克化学、日本三菱材料、日本tokuyama corporation、美国hemlock semiconductor operation，高纯度石英坩埚主要供应商为日本sumco jsq、coorstek、信越石英株式会社。

总体而言，神工半导体现有业务和未来将发展的业务都面临不小的挑战，尤其是在半导体板块热火朝天的当下，浑水摸鱼且缺乏真实成长性的公司未来将面临漫长价值回归的风险。