半导体产业链国产替代曙光初现，华峰测控谨防板块热度周期回归风险

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以上是长川科技（300604-CN）ipo以来的pe-ttm表现情况，可以看到自2018年报披露开始，长川科技的业绩开始下坡，虽然在近期提前到来的春季行情中半导体板块整体的表现非常亮眼，但是长川科技股价的提升主要依靠于半导体行业景气度提升带来的情绪溢价。

2020年1月22日长川科技业绩预告其2019年归属净利润将同比下降51%-71%，这意味着一旦市场情绪阶段性恶化、半导体板块景气度下降，长川科技将是半导体板块中首先被市场分化的品种。

今天分析的主角是华峰测控，为何要提到长川科技呢？一方面在于两者均为集成电路测试机供应商，在毛利率的比较上华峰测控要高于长川科技，因为华峰的产品在性能和稳定性上优于长川科技，具备较强的议价能力；另一方面在于两者都得到了国家的大力支持，长川科技招股时国家集成电路产业投资基金持股10%，华峰测控这次招股显示国务院国资委通过时代远望持股30.8%，中国国有资本风险投资基金通过深圳芯瑞持股8.47%。

总体而言，华峰测控的质地要优于长川科技，因此在后续的市场跟踪中，在每个重要的市场拐点，华峰测控将大概率如长川科技一样得到市场阶段性情绪溢价，唯一值得担忧的在于，半导体板块已运行了2年有余，周期的拐点何时将至？目前也未有答案，一步一探或许才是最好的跟进方式。

华峰测控是一家半导体自动化测试系统生产商，目前已成为最大的半导体测试机本土供应商，生产的测试机主要用于模拟及混合信号类集成电路测试，涉及集成电路从设计到封测全产业链领域。

晶圆检测指的是晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，探针台将晶圆逐片自动传送到测试位置，芯片的pad点通过探针、专用连接线和测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同条件下是否达到设计规范要求。

测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆map图，这个环节的目的是确保芯片在封装前，尽可能把无效芯片筛选出来以节约封装费用。

完成晶圆测试后进入成品测试环节，即在芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，分选机将被测芯片逐个自动传送到测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加驶入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否达到设计规范要求。

测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带，该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

随着2018-2020年中国大陆多家晶圆厂陆续投建及量产，国内封测厂陆续投入新产线以实现产能的配套扩张，这将持续带动国内半导体测试设备高速增长，据semi数据，2018年国内集成电路测试设备市场规模为57亿元，其中测试机、分选机、探针台分别占比63.1%、17.4%、15.2%。

2018年华峰测控的营收为2.18亿元，其中半导体自动化测试系统占比91.04%，即1.98亿元，那么所占国内测试机市场的份额为5.51%。

从全球的竞争格局来看，虽然华峰测控看似有巨大的增长空间，但实则面临强大的阻力。2017年市场占有率最高的前2家企业合计市场份额达到87%。

先发者市场份额稳固以及后发者市场难以渗透的原因在于测试设备下游晶圆厂商、封测厂商的认证周期较长，设备替换意愿较低，该等认证的一般审核周期都在半年以上，部分国际大型客户的认证审核周期可能长达2-3年，这增加了新进入者获得订单的难度，同时由于引入测试系统周期较长，下游客户一旦选定不会轻易进行更换。

虽然市场渗透并不容易，但亦有转机。贸易摩擦所带来的潜在风险或许将让华为将一部分原来给台积电的订单划给了中芯国际（00981-HK），即便目前没有不代表未来不会有，进而随着国内晶圆厂工艺制程的提升，依附于晶圆厂的封测厂商亦会得到较大的发展，而长电（600584-CN）、通富微电（002156-CN）、华天科技（002185-CN）目前都是华峰测控的客户，这意味着华峰测控亦将得到同步的发展。

总体而言，国产替代的难度不小，但曙光已初现，长期可以乐观一些，但短中期而言，投资者应当注意半导体板块周期弱化的潜在风险。