【大行報告】中泰證券：高頻CCL競爭格局有望調整 看好國產先鋒生益科技

中泰證券發佈研報指，近19年5G初步商用，核心材料高頻覆銅板等製品的上遊原材料經過下遊PCB製造商生產為適用於高頻環境的高頻電路板後應用於基站天線模組、功率放大器模組等設備元器件，並最終廣泛應用於通信基站、汽車輔助係統等高頻通信領域。

高頻CCL領域，美日佔據主流市場，國產替代迎頭趕上。高頻板具有技術門檻高，下遊議價能力較強的特點，全球龍頭以美日公司為主，國產替代空間大。根據該行產業調研，高頻CCL毛利率在40%左右，高於其他類型。目前全球高頻板集中在美日供應商。代表為羅傑斯：受益通信週期更替，業務穩步增長，新一輪成長週期來源於5G預商用、多天線技術、汽車ADAS等高頻CCL材料需求增加。

内資CCL製造商高頻可投產，已打破美日壟斷。生益科技、華正新材等通過自主研發，突破技術壁壘，多款產品的性能已達世界頂尖水平。生益科技的PTFE產品性能已躋身國際頂尖水平，產品已通過華為等重要客戶認證，高頻板產能已於2019年1月投產;針對客戶的商業模式更為合理，公司已為5G商用的到來，開啓了從基站基材到消費電子終端基材的全面佈局，盈利能力將不斷增強，中長期增長值得期待。國產替代背景下，競爭格局有望調整，看好CCL國產先鋒生益科技(600183-CN)、華正新材(603186-CN)，國產化配套方案進展領先的深南電路(002916-HK)、滬電股份(002463-CN)、景旺電子(603228-CN)等板廠。

CCL佔高頻PCB成本的50%，整體受益於5G基礎設施建設所帶來的需求。CCL有更高的準入門檻和相對集中的市場，市場領導者份額超過整體市場水平。目前排名前10位的CCL製造商佔有70%的市場份額，而排名前10位的PCB製造商僅佔30%。因此在國内市場經過競爭完成高頻CCL卡位的廠商具備較高護城河。

風險提示：：CCL需求不及預期，5G發展不及預期。