三星、海力士擴產！AI風口之下，HBM概念股集體飙升！

原創

11月17日，存儲芯片板塊再度走強。其中，HBM概念股集體大漲，華海誠科（688535.SH）、聯瑞新材（688300.SH）漲20%，壹石通（688733.SH）大漲16.83%，賽騰股份（603283.SH）、太極實業（600667.SH）、亞威股份（002559.SZ）漲10%，微導納米（688147.SH）、雅克科技（002409.SZ）、香農芯創（300475.SZ）等跟漲。

HBM芯片成為AI時代的「新寵」

存儲芯片行業近期復蘇之風明顯，相關產品價格迎來強勢反彈。

10月份，存儲界的龍頭韓國的三星電子向客戶公佈了第四季度官價，MobileDRAM合約價格季度漲幅預估將擴大至11%至25%。此外，公司NAND閃存芯片報價調漲10%至20%，且計劃2024年一季度與二季度再次逐季調漲20%。

存儲芯片是典型的強周期性行業，三星的提價舉動也進一步夯實了存儲周期底部的信號。

業内人士表示，此前全球幾家存儲大廠紛紛減產，導致供給端收縮，與此同時，下遊消費電子行業逐步復蘇，華為小米等高端旗艦機被哄搶，所謂春江水暖鴨先知，存儲芯片作為核心環節，自然是直接受益。

其中，HBM芯片更是供不應求，這背後還與AI技術的驅動有著直接關系。所謂HBM芯片，其實是一種基於3D堆疊工藝的DRAM内存芯片，具有更高帶寬、更多I/O數量、更低功耗、更小尺寸等優點。

人工智能時代來臨，對於算力、以及處理器性能的要求不斷提升，前段時間英偉達推出H200的GPU芯片，進一步打響了算力芯片的戰爭，這也導致「内存牆」成為計算機系統的瓶頸。

而HBM則突破了内存容量與帶寬瓶頸，可以為GPU提供更快的並行數據處理速度，打破「内存牆」對算力提升的桎梏，被視為GPU存儲單元的理想解決方案。

據測算，3D堆疊工藝較傳統POP封裝形式節省了35%的封裝尺寸，降低了50%的功耗，並且對比帶來了8倍的帶寬提升。

方正證券在研報中表示，人工智能的發展帶來了巨大的算力消耗，導致訓練、推理環節存力需求持續增長，HBM市場空間有望持續打開。

2022年全球HBM市場規模約為36.3億美元，預計至2026年市場規模將達127.4億美元，年復合增長率高達37%。

值得關注的是，近期，算力價格在水漲船高，上遊的AI服務器市場亦掀起搶單漲價狂潮，「百模大戰」本質上也是一場AI服務器之爭，隨著拿卡難度加大，目前H800服務器報價已經上衝至300萬元/台，讓人想起前兩年新能源汽車的爆發帶動上遊鋰礦、鋰鹽價格的暴漲。

目前高端AI服務器GPU搭載HBM芯片已成主流，HBM芯片俨然已經成為AI時代的「新寵」，產品供不應求，未來滲透率有望快速提升。

景氣度的攀升，刺激了存儲巨頭積極擴產。

據韓國媒體最新報道，全球最大的兩家存儲器芯片制造商三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍。

此外，全球第三大DRAM公司美光也將從2024年開始積極瞄準HBM市場。

在2022年HBM市場份額中，SK海力士一家獨大，獨佔50%，三星約40%，美光僅10%。幾家公司目前都積極擴產，其中，三星和海力士已向英偉達、AMD等AI芯片產商提供樣品等，相關合作在緊鑼密鼓地推進中。

國内加速追趕，相關供應鏈企業有望受益

HBM技術更多依賴於DRAM原廠，國内目前合肥長鑫走在前列。

存儲芯片一直是燒錢的行當，此前，合肥長鑫旗下公司或國家大基金等聯合注資高達390億元，為後續的擴產儲備了不少彈藥。未來隨著技術的追趕以及資本開支的擴大，國内HBM的產業鏈投資機遇有望不斷湧現。

HBM核心之一在於堆疊，HBM3更是實現了12層核心Die的堆疊，多層堆疊對於制造材料尤其是前驅體的用量成倍提升，同時也為上遊設備帶來了新的增量。

財華社根據公開資料，梳理相關HBM概念股如下，包括封裝材料、芯片設備等。

華海誠科（688535.SH）：公司主做HBM的上遊材料，高端材料GMC（顆粒狀環氧塑封料）可以用於HBM封裝，相關產品已經通過客戶驗證。

聯瑞新材（688300.SH）：公司屬於HBM芯片封裝材料的上遊材料，部分客戶是全球知名的GMC供應商，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球矽和Lowα球鋁。

壹石通（688733.SH）：公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬於一種先進的芯片封裝材料，相關產品目前在客戶端測試。

香農芯創（300475.SZ）：公司作為SK海力士分銷商之一，具備HBM芯片代理資質。

賽騰股份（603283.SH）：公司深耕3C智能裝備制造業多年，業務涉及消費電子、鋰電池、半導體等，旗下部分產品已進入海外頭部晶圓廠HBM產線中。

亞威股份（002559.SZ）：公司通過投資參股蘇州芯測，佈局高端半導體存儲芯片測試設備業務，目前穩定供貨於海力士、安靠等行業龍頭。

雅克科技（002409.SZ）：公司收購韓國UPChemical公司，其Hi-K等半導體材料領域佔據全球領先地位，產品主要供應於SK海力士、三星電子等半導體存儲器芯片龍頭。

太極實業（600667.SH）：公司是SK海力士的核心封測供應商，為後者的DRAM產品提供後工序服務。

通富微電（002156.SZ）：公司2.5D/3D生產線建成後，將實現國内在HBM高性能封裝技術領域的突破。