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三星、海力士扩产!AI风口之下,HBM概念股集体飙升!
原創

日期:2023年11月17日 下午7:19作者:飞鱼 編輯:Annie

11月17日,存储芯片板块再度走强。其中,HBM概念股集体大涨,华海诚科(688535.SH)、联瑞新材(688300.SH)涨20%,壹石通(688733.SH)大涨16.83%,赛腾股份(603283.SH)、太极实业(600667.SH)、亚威股份(002559.SZ)涨10%,微导纳米(688147.SH)、雅克科技(002409.SZ)、香农芯创(300475.SZ)等跟涨。

HBM芯片成为AI时代的“新宠”

存储芯片行业近期复苏之风明显,相关产品价格迎来强势反弹。

10月份,存储界的龙头韩国的三星电子向客户公布了第四季度官价,MobileDRAM合约价格季度涨幅预估将扩大至11%至25%。此外,公司NAND闪存芯片报价调涨10%至20%,且计划2024年一季度与二季度再次逐季调涨20%。

存储芯片是典型的强周期性行业,三星的提价举动也进一步夯实了存储周期底部的信号。

业内人士表示,此前全球几家存储大厂纷纷减产,导致供给端收缩,与此同时,下游消费电子行业逐步复苏,华为小米等高端旗舰机被哄抢,所谓春江水暖鸭先知,存储芯片作为核心环节,自然是直接受益。

其中,HBM芯片更是供不应求,这背后还与AI技术的驱动有着直接关系。所谓HBM芯片,其实是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片,具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸等优点。

三星、海力士扩产!AI风口之下,HBM概念股集体飙升!

人工智能时代来临,对于算力、以及处理器性能的要求不断提升,前段时间英伟达推出H200的GPU芯片,进一步打响了算力芯片的战争,这也导致“内存墙”成为计算机系统的瓶颈。

而HBM则突破了内存容量与带宽瓶颈,可以为GPU提供更快的并行数据处理速度,打破“内存墙”对算力提升的桎梏,被视为GPU存储单元的理想解决方案。

据测算,3D堆叠工艺较传统POP封装形式节省了35%的封装尺寸,降低了50%的功耗,并且对比带来了8倍的带宽提升。

方正证券在研报中表示,人工智能的发展带来了巨大的算力消耗,导致训练、推理环节存力需求持续增长,HBM市场空间有望持续打开。

2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元,预计至2026年市场规模将达127.4亿美元,年复合增长率高达37%。

值得关注的是,近期,算力价格在水涨船高,上游的AI服务器市场亦掀起抢单涨价狂潮,“百模大战”本质上也是一场AI服务器之争,随着拿卡难度加大,目前H800服务器报价已经上冲至300万元/台,让人想起前两年新能源汽车的爆发带动上游锂矿、锂盐价格的暴涨。

目前高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流,HBM芯片俨然已经成为AI时代的“新宠”,产品供不应求,未来渗透率有望快速提升。

景气度的攀升,刺激了存储巨头积极扩产。

据韩国媒体最新报道,全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。

此外,全球第三大DRAM公司美光也将从2024年开始积极瞄准HBM市场。

在2022年HBM市场份额中,SK海力士一家独大,独占50%,三星约40%,美光仅10%。几家公司目前都积极扩产,其中,三星和海力士已向英伟达、AMD等AI芯片产商提供样品等,相关合作在紧锣密鼓地推进中。

国内加速追赶,相关供应链企业有望受益

HBM技术更多依赖于DRAM原厂,国内目前合肥长鑫走在前列。

存储芯片一直是烧钱的行当,此前,合肥长鑫旗下公司或国家大基金等联合注资高达390亿元,为后续的扩产储备了不少弹药。未来随着技术的追赶以及资本开支的扩大,国内HBM的产业链投资机遇有望不断涌现。

HBM核心之一在于堆叠,HBM3更是实现了12层核心Die的堆叠,多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升,同时也为上游设备带来了新的增量。

财华社根据公开资料,梳理相关HBM概念股如下,包括封装材料、芯片设备等。

华海诚科(688535.SH):公司主做HBM的上游材料,高端材料GMC(颗粒状环氧塑封料)可以用于HBM封装,相关产品已经通过客户验证。

联瑞新材(688300.SH):公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,部分客户是全球知名的GMC供应商,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。

壹石通(688733.SH):公司的Low-α射线球形氧化铝产品属于一种先进的芯片封装材料,相关产品目前在客户端测试。

香农芯创(300475.SZ):公司作为SK海力士分销商之一,具备HBM芯片代理资质。

赛腾股份(603283.SH):公司深耕3C智能装备制造业多年,业务涉及消费电子、锂电池、半导体等,旗下部分产品已进入海外头部晶圆厂HBM产线中。

亚威股份(002559.SZ):公司通过投资参股苏州芯测,布局高端半导体存储芯片测试设备业务,目前稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

雅克科技(002409.SZ):公司收购韩国UPChemical公司,其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位,产品主要供应于SK海力士、三星电子等半导体存储器芯片龙头。

太极实业(600667.SH):公司是SK海力士的核心封测供应商,为后者的DRAM产品提供后工序服务。

通富微电(002156.SZ):公司2.5D/3D生产线建成后,将实现国内在HBM高性能封装技术领域的突破。

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