至純科技：公司最新研發的S300D設備 支持12英寸晶圓製造 可覆蓋至14納米及以下製程

【財華社訊】6月3日，至純科技(603690.SH)在互動平台表示，公司始終高度重視研發創新，持續投入研發資源，專注於半導體濕法清洗設備的迭代與升級，公司濕法設備產品已成功開發了四大技術平台，覆蓋濕法幾乎全部工藝節點。公司單片式濕法清洗設備S300經認定獲得「專利密集型產品認定證書」；公司12英寸集成電路單片式高溫硫酸清洗設備質量攻關項目經評定，獲上海市重點產品質量攻關成果二等獎；公司最新研發的S300D設備，支持12英寸晶圓製造，可覆蓋至14納米及以下製程，可滿足先進工藝要求。公司的研發投入基於客戶需求及公司「工藝-設備-材料」三位一體戰略布局，旨在提升國產化替代能力。