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史上最大芯片IPO即將登場,Cerebras IPO 定價一再向上突破

日期: 2026年5月15日 上午8:37

全球AI算力浪潮持續發酵,頭部AI 芯片製造商Cerebras Systems將於美東時間5月14日(周四)正式在納斯達克掛牌上市,股票代碼CBRS,成為今年以來全球規模最大的IPO項目,以及史上最大芯片IPO項目。

發行核心數據

Cerebras Systems正以遠超預期的熱度衝刺美股市場,其IPO定價區間一再被突破,折射出華爾街對AI半導體賽道的強烈押注。Cerebras此次IPO定價185美元/股,高於此前150至160美元的發行區間。

據悉,Cerebras此次185美元的最終定價,是短短10天內定價區間的第三次大幅上修,認購需求的強勁程度使承銷商與公司管理層在每一步都選擇向上提價:

第一版(5月4日):初始路演區間為每股115-125美元,估值約400億美元,募資規模約40億美元;

第二版(5月11日):報道稱Cerebras考慮將IPO定價區間大幅上調至150-160美元,發行股數同步擴至3000萬股,估值有望觸及350億美元,募資規模或達48億美元;

最終版(5月13日):彭博社援引知情人士透露,Cerebras預計將以每股185美元定價,募集資金約55.5億美元。

按185美元計算,本次IPO募資規模將達55.5億美元,Cerebras市值約400億美元。據測算,若計入限制性股票單位、員工期權及認股權證,其完全稀釋後估值約為490億美元。

本次IPO由巴克萊資本、花旗環球市場、摩根士丹利、瑞銀投資銀行四大國際頭部投行聯合擔任主承銷商,豪華承銷陣容為Cerebras上市保駕護航,也體現出華爾街頂級機構對這家AI芯片新銳企業的高度認可。

技術差異化的核心

作為AI算力賽道極具辨識度的差異化玩家,Cerebras的核心競爭力,根植於其獨樹一幟的晶圓級引擎(WSE)底層技術路線,精準避開英偉達主導的通用GPU紅海賽道,深耕超大算力專用芯片這一高壁壘藍海市場。

與傳統GPU通過小尺寸芯片切割封裝、多卡集群堆疊實現算力擴容的模式不同,Cerebras自研的WSE系列芯片,直接以完整12英寸晶圓作為單顆算力載體,將海量計算核心單元高度集成於整塊晶圓之上,從物理層面規避多芯片互聯帶來的信號損耗與傳輸瓶頸,實現算力密度、數據吞吐效率的跨越式提升。

在超大規模大模型訓練、萬億參數級AI推理等核心場景中,傳統GPU集群普遍面臨互聯延遲高、功耗冗餘大、算力有效利用率偏低的痛點,而WSE晶圓級芯片可一站式承接極限算力需求,高度適配頭部大模型廠商的剛需採購邏輯。目前其已與OpenAI、AWS等全球頭部AI企業建立合作關係。

當前全球AI算力軍備競賽持續白熱化,頭部科技企業持續搶囤通用GPU資源,英偉達憑藉通用性優勢在全球AI芯片市場占據主導地位。在此格局下,Cerebras依託晶圓級芯片的獨家技術路徑,主動與行業巨頭錯位競爭,深度綁定全球頂級AI廠商,形成穩定的訂單與收入基本盤。

馬斯克旗下太空探索巨頭SpaceX計劃募資750億美元、於今年夏季登陸美股,若順利落地,有望刷新美股史上最大IPO紀錄。而Cerebras本次IPO先行落地,既為AI硬科技企業的資本上市路徑提供了標桿範本,也進一步凸顯出2025年全球資本正瘋狂湧入AI算力、前沿科技賽道,算力軍備競賽的資本熱度仍在持續升溫。

文章來源:活報告公眾號

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