基本半導體再次沖擊港股IPO，國内碳化矽功率模塊市場排名第六

深圳基本半導體股份有限公司（簡稱「基本半導體」）近日再次向香港聯交所遞交主板上市申請，中信證券、國金證券及中銀國際擔任聯席保薦人。此為該公司繼2025年5月首次遞表失效後的第二次申請，並於2025年11月獲得中國證監會「全流通」備案。

基本半導體成立於2016年，是一家第三代半導體功率器件行業企業，為國内少數實現從碳化矽芯片設計、晶圓制造到模塊封裝全鏈條自主生産的IDM企業，在深圳設有晶圓廠，在無錫擁有封裝産綫。

根據弗若斯特沙利文報告，按2024年收入計，公司在中國碳化矽功率模塊市場排名第六（市場份額2.9%），在中國碳化矽分立器件及功率半導體柵極驅動市場均位列第九。

基本半導體産品主要應用於新能源汽車、可再生能源、儲能及工業控制等領域。截至2025年6月30日，其車規級産品累計出貨量已超過11萬件。目前公司擁有171項授權專利及118項專利申請，技術佈局覆蓋産業鏈關鍵環節。

2022年至2024年，公司營業收入從1.17億元增長至2.99億元，復合年增長率59.9%；2025年上半年實現營收1.04億元，同比增長52.9%。但同期虧損持續，淨虧損分別為2.42億元、3.42億元、2.37億元和1.77億元，累計虧損達9.98億元。

産品結構方面，2024年碳化矽功率模塊貢獻48.7%的收入，碳化矽分立器件及柵極驅動分別佔17.4%和26.8%。受原材料成本高企及市場競爭影響，碳化矽功率模塊業務尚未實現盈利，2025年上半年毛損率達40.8%。

研發投入保持高位，2022年至2025年上半年累計研發開支2.80億元，佔各期營收比例在30%至52%之間。

截至2025年6月30日，公司現金及等價物為1.80億元，客戶留存率為53.7%，前五大客戶收入佔比為58%。

弗若斯特沙利文數據顯示，中國碳化矽功率器件市場規模預計將從2024年的69億元增長至2029年的428億元，復合年增長率43.9%。全球市場規模預計同期從227億元增至1106億元，復合年增長率37.3%。

招股書顯示，基本半導體成立至今已完成超十輪融資，投資方包括聞泰科技、廣汽集團、博世創投等産業及財務機構。2025年4月完成D輪融資後，公司估值達51.60億元。上市前，公司創始人汪之涵通過相關實體合計控制44.59%股份。

基本半導體本次赴港上市募集資金將主要用於技術研發、産業鏈佈局優化、全球分銷網絡建設及品牌國際化。

内容來源：有連雲