全球碳化矽外延片龍頭「瀚天天成」二次遞表，衝擊香港上市

2025年10月14日，瀚天天成第2次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為中金公司。公司是全球最大的碳化矽外延供應商，2024年實現收入9.74億元，淨利潤1.66億元，毛利率34.11%。

LiveReport獲悉，瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司Epiworld International Co., Ltd.（簡稱「瀚天天成」）於2025年10月14日在港交所遞交上市申請，擬在香港主板上市。

這是該公司第2次遞表，上一次是在2025年4月8日。公司曾於2023年12月向上交所提交上市申請，但考慮多重因素後，於2024年6月撤回。

公司是全球碳化矽(SiC)外延行業的領導者，主要從事碳化矽外延芯片的研發、量產及銷售。自2023年來，按年銷售片數計，公司是全球最大的碳化矽外延供貨商，2024年的市場份額超過30%。

公司是全球率先實現8英吋碳化矽外延芯片大批量外供的生產商，也是中國首家實現商業化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化矽外延芯片批量供應的生產商。於2024年，公司通過外延片銷售和代工模式累計銷售了超過164,000片碳化矽外延芯片；於往績記錄期間，公司累計交付了合共超過500,000片碳化矽外延芯片。

於往績記錄期間，公司擁有123家客戶，全球前5大碳化矽功率器件巨頭中有4家以及全球前10大功率器件巨頭中有7家是公司的客戶。公司的碳化矽外延芯片製造產品（通常為功率器件）適用於廣泛的下遊工業應用場景，如電動汽車、充電基建、可再生能源、儲能繫統，以及新興應用場景，如家電、AI計算能力和數據中心、智能電網和eVTOL。

公司的創始人趙建輝博士是碳化矽行業内的頂級科學家，專注於碳化矽技術發展研究和開發超過35年，是全球第一位因對碳化矽技術研究和產業應用做出重大貢獻而獲選IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。

財務業績

截至2024年12月31日止3個年度、2024年及2025年前5個月：

收入分别約為人民幣4.41億、11.43億、9.74億、3.81億、2.66億，2025年前5月同比-29.99%；

毛利分别約為人民幣1.97億、4.45億、3.32億、1.24億、0.50億，2025年前5月同比-59.80%；

研發分别約為人民幣-0.44億、-1.02億、-0.80億、-0.30億、-0.33億，2025年前5月同比+12.83%；

淨利分别約為人民幣1.43億、1.22億、1.66億、0.21億、0.14億，2025年前5月同比-33.09%；

毛利率分别約為44.69%、38.98%、34.11%、32.52%、18.67%；

研發費用率分别約為9.95%、8.91%、8.21%、7.77%、12.51%；

淨利率分别約為32.53%、10.67%、17.08%、5.56%、5.31%。

董事高管

董事會由九名董事組成，包括三名執行董事、三名非執行董事及三名獨立非執行董事。

主要股東

IPO前，公司的股東架構中：

趙博士持股28.85%，希科眾恒持股14.04%，員工持股平台瀚天核芯持股3.95%；

其他上市前投資者合計持股52.57%，其中芯成眾創持股10.77%、華為旗下哈勃科技持股4.03%、深圳弘遠通過廈門弘遠、廈門星火、廈門弘行持股4.63%、華潤微(0597.HK/688396.SH)持股2.69%。

公司上市前經歷了多輪融資，2024年公司進行了Pre-IPO輪融資，融資金額超過10億元人民幣，廈門國資金圓集團、工銀資本領投。

中介團隊

據LiveReport大數據統計，瀚天天成中介團隊共計7家，其中保薦人1家，近10家保薦項目數據表現優秀；公司律師共計2家，綜合項目數據表現不錯。整體而言中介團隊歷史數據表現尚可。

來源：活報告公眾號