中銀證券：給予盛美上海買入評級

2021-11-18中銀國際證券股份有限公司楊紹輝,陶波對盛美上海進行研究並發佈了研究報告《持續技術創新、不斷自我超越的半導體設備龍頭》，本報告對盛美上海給出買入評級，當前股價為138.08元。

　　盛美上海(688082)
　　作為國産半導體設備龍頭，盛美上海歷年業績保持高成長，主要受益於半導體景氣度上行、國産化，具有很強的代表性，是稀缺的半導體設備技術差異化、産品平台化、客戶全球化標的。
　　支撐評級的要點
　　核心技術團隊：具備豐富的半導體産業鏈從業經驗，以及半導體設備前瞻性國際視野。創始人王晖總80年代赴日本大阪大學主攻半導體設備及工藝方向，從事鍍銅、CMP、離子注入等設備研究。多位技術人員具有20多年國内外半導體産業鏈及設備、工藝的從業經驗，支撐盛美上海在單片清洗、無應力抛光、鍍銅等産品研發方面的持續突破，前瞻性的佈局多項核心設備工藝的研發。
　　行業地位：國内高成長的半導體設備龍頭企業。公司成立於2005年，與中微、睿勵、安集科技等同屬於老牌國産半導體設備與材料企業，已在全球半導體設備行業耕耘16年，2020年公司收入10.07億元，同比增長33%，淨利潤1.97億元，同比增長46%，綜合毛利率43.8%。據賽迪顧問2021世界半導體大會資料，盛美上海與北方華創、中微公司等，被評為中國半導體設備五強企業。根據中國國際招標網數據統計，公司在部分12英寸國産綫上的清洗設備市場份額大於20%，貢獻90%以上的國産清洗設備，2018-2020年盛美上海清洗設備的市佔率逐年攀升。
　　産品平台化：不斷超越自我持續拓展目標市場規模。公司産品包括幹、濕法工藝設備，幹法工藝設備包括LPVCD、合金退火等，濕法工藝設備包括鍍銅（ECP）、清洗、無應力抛光（SFP）等，通過内生發展實現産品平台化，實現多項關鍵工藝設備國産化。參考ACMR資料，公司現有産品在全球可覆蓋目標市場規模約50億美元，其中清洗設備約30億美元，鍍銅設備約5億美元，LPCVD約10多億美元，SFP也有較好前景。
　　技術差異化：通過自主創新掌握SAPS、TEBO、Tahoe、無應力抛光、鍍銅、LPCVD等全球領先技術，並做了全球專利佈局。公司堅持差異化競爭和創新的發展戰略，通過自主研發的單片兆聲波清洗技術、單片槽式組合清洗技術、電鍍技術、無應力抛光技術和立式爐管技術等，有效提升客戶的生産效率、提升産品良率並降低生産成本。公司成功研發出全球首創的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術，可應用於45nm及以下技術節點的晶圓清洗領域，有效解決刻蝕後有機沾汙和顆粒的清洗難題，大幅減少濃硫酸等化學試劑的使用量。
　　市場國際化：核心客戶包括國外内存儲廠商、國内一綫晶圓代工客戶、功率器件客戶等。2008年盛美上海SAPS技術研發成功，2009年産品進入全球存儲龍頭海力士進行産品驗證，2011年首次取得海力士正式訂單，並於2013年取得海力士多台重復訂單。2015年開始公司陸續取得長江存儲、中芯國際及華虹集團等中國大陸領先客戶的訂單。2020年前5大客戶為華虹集團、長江存儲、中芯國際、SK海力士、長電科技。
　　募投項目：立足差異化自主創新研發，致力於成為國際半導體設備領軍企業。公司募集資金用於盛美上海設備研發與制造中心、盛美上海高端半導體設備研發項目，快速實現槽式清洗設備、立式爐管設備(退火爐、氧化爐、LPCVD、ALD)等關聯工藝設備的集成開發與生産，擴展和建立濕法和幹法設備並舉的種類齊全的産品綫。部分募投資金圍繞清洗、SFP、鍍銅、立式爐、ALD在先進制程工藝應用投入更多有效研發力量，致力成為綜合性國際集成電路裝備集團。
　　估值
　　預計公司2021-2023年營收為15.58/25.22/36.33億元，淨利潤2.65/4.20/5.85億元。公司作為稀缺的本土半導體設備龍頭之一，將充分受益半導體大周期向上、設備國産化，首次覆蓋，給與買入評級。
　　評級面臨的主要風險
　　零部件供應風險；新産品研發不達預期風險；人才流失風險、競爭加劇風險。

〖 證券之星數據 〗

本文不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。