比亞迪股份(01211.HK)擬分拆比亞迪半導體在深交所創業板上市

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【財華社訊】比亞迪股份(01211.HK)公佈，公司控股子公司比亞迪半導體擬向社會公眾首次公開發行人民幣普通股股票並於發行完成後在深交所創業板上市。本次分拆完成後，公司股權結構不會發生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。本次分拆上市方案初步擬定上市地點為深交所創業板，發行股票種類為境內上市的人民幣普通股(A股)，股票面值為1.00元人民幣。

公司表示，本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商，本次分拆有助於比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防範能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，加速其發展，把握中國半導體產業崛起的機遇，建立獨立的資本市場平台和市場化的激勵機制，激發公司活力，助力業務不斷做大做強。

同時，公司建議採納子公司股權期權計劃。該計劃涉及的激勵對象共計36人，包括集團董事、高級管理人員、核心骨幹人員。計劃涉及的激勵對象不包括監事、獨立董事。計劃擬向激勵對象授予的股權期權數量為約3308.82萬股，佔公司目前註冊資本人民幣4.5億元的比例為7.353%。

在滿足行權條件的情況下，激勵對象獲授的每一份股權期權擁有在行權期內以行權價格購買公司人民幣1元出資額（即本公司每股面值人民幣1元普通股）的權利。本計劃有效期為自股權期權授予日起至激勵對象獲授的股權期權全部行權或註銷之日止，最長不超過10年。

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