2027年HBM芯片價格或將大漲，高寬帶內存、存儲芯片概念漲幅居前，科創芯片ETF廣發、科創芯片設計ETF廣發、芯片ETF廣發盤中最高漲超6%

2026年6月3日早盤，半導體、元件、高寬帶內存、存儲芯片等板塊概念漲幅居前。截至午間收盤，源傑科技漲超18%，瀾起科技漲超10%，芯原股份、華虹公司等跟漲。場內ETF方面，科創芯片ETF廣發(589160)、科創芯片設計ETF廣發(589210)、芯片ETF廣發(159801)盤中最高漲超6%。

日前，Arm首席執行官Rene Haas表示，存儲芯片供應整體仍吃緊；包括高帶寬存儲芯片、DRAM和NAND在內的各類存儲芯片的供需平衡都很緊張。他表示，由於之前下行時期時產能擴張不足，存儲芯片仍然是最難解決的瓶頸問題。

中國銀河證券表示，AI服務器正成為拉動MLCC需求的核心場景。弗若斯特沙利文數據顯示，AI服務器MLCC用量為傳統通用服務器的8-12倍；全球AI服務器MLCC市場規模由2020年的7.6億元增至2024年的43.1億元，預計2029年達239.1億元，5年增長約5倍，2025-2029年複合年增長率（CAGR）為39.6%。

行業動態方面，在Computex 2026電腦展上，三星電子首次展示了第八代高帶寬存儲芯片HBM5，並首次公開推出了HPB（Heat Pass Block，導熱塊）散熱方案。據了解，三星電子計劃使用其自主研發的2nm工藝製造的芯片生產HBM5，預計將在2028年左右實現量產。而HPB將是大規模應用於其中的核心熱管理技術。

此外，英偉達在COMPUTEX 2026上宣布Vera Rubin系列全面進入量產階段，其模塊化機架設計將裝配時間從兩小時壓縮至五分鐘，並首次推出專為智能體（Agent）優化的Vera CPU。招商證券分析認為，傳統CPU已成為GPU利用率瓶頸，而Vera CPU憑藉全球最高指令執行效率、Reticle級帶寬密度及PCIe Gen 6支持能力，在降低40%內存延遲的同時，實現1.8倍於x86處理器的sandbox性能，標誌著CPU角色正從通用計算單元轉向AI時代的核心調度引擎。該架構革新有望打開「CPU for Agents」這一全新市場空間。

國內方面，長鑫科技科創板IPO成功過會，存儲產業鏈再迎催化。東方財富證券認為，數據中心對HBM及SSD需求激增導致供需錯配，長江存儲與長鑫擴產意願強烈，2026年或成國產存儲資本開支大年。除原廠外，上遊設備如北方華創、拓荊科技，材料如安集科技、精智達等環節均有望受益於產能爬坡與技術升級；同時HBM相關封裝測試企業如通富微電、長電科技亦處於景氣上行通道，國產存力生態正加速成型。

TrendForce集邦諮詢認為，基於DRAM供不應求市況、新舊世代HBM的高製造難度及高成本，三大原廠將於2027年大幅調高HBM的報價。

招商證券指出，在AI高速發展與海外技術限制的雙重背景下，半導體芯片產業正同時受益於AI資本開支擴張與國內各項政策持續支持。以存儲、國產算力芯片、設備材料及零部件三大方向為代表，產業鏈景氣度持續提升，行業收入與利潤正逐步進入兌現階段。

相關ETF：

1、科創芯片ETF廣發(589160)緊密跟蹤上證科創板芯片指數，Wind數據顯示，按照申萬三級行業分類，指數前三大權重行業為數字芯片設計（47.65%）、半導體設備（18.67%）、集成電路製造（15.41%），GPU概念股海光信息、寒武紀、東芯股份合計權重占比超22%。該指數從科創板上市公司中選取業務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片製造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數樣本。

2、科創芯片設計ETF廣發(589210)緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數，GPU概念股海光信息、寒武紀、東芯股份合計權重占比超22%。指數聚焦半導體中游設計環節，含量接近95%！相較於同類科創芯片指數更加「純粹」，行業集中度極高！

3、芯片ETF廣發(159801)緊密跟蹤國證半導體芯片指數，GPU概念股海光信息、寒武紀、景嘉微合計權重占比超21%。該指數反映A股市場芯片產業整體表現的核心指數，由滬深北交易所中流動性好、規模最大的30隻芯片行業股票構成，覆蓋半導體材料、設備、設計、製造、封裝與測試全產業鏈，場外聯接(A類：012629；C類：012630)。

內容來源：有連雲