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格芯半導體登陸納斯達克:全球第三大專業晶圓代工廠,市值248億美元

日期: 2021年10月29日 上午9:08

格芯半導體登陸納斯達克:全球第三大專業晶圓代工廠,市值248億美元

格芯半導體登陸納斯達克:全球第三大專業晶圓代工廠,市值248億美元

唯一美國注冊的獨立晶圓代工廠,面臨中國競爭風險。

本文為IPO早知道原創

作者|洪小欽

微信公眾號|ipozaozhidao

據IPO早知道消息,被稱為僅次於台積電(TSMC)與三星電子(Samsung Electronics)的世界第三大專業晶圓代工廠「格芯」(GlobalFoundries)於北京時間10月28日晚間正式以“GFS”為代碼登陸納斯達克。

格芯在本次IPO中發行3300萬股普通股,現有股東出售2200萬股,發行價為位於發行區間頂部的每股47美元。以此發行價計算,格芯通過本次IPO至多募集29.72億美元(若執行“綠鞋機制”)。

截至北京時間今晨美股收盤,格芯報於每股46.4美元,較發行價下跌1.28%,市值約為248.09億美元。

成立於2009年的格芯從美國AMD公司制造部門分拆出來,母公司分別為AMD以及阿佈達比主權財富基金阿佈達比創投旗下的先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Company,簡稱ATIC),主要産用於5G、汽車和其他專業半導體的射頻通信芯片,主要客戶除了AMD外,還有IBM、安謀國際科技(ARM)、博通(Broadcom)、英偉達(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、意法半導體(STMicroelectronics)、德州儀器(TI)等。

作為唯一一家沒有在中國大陸或台灣地區設立規模化生産工廠的晶圓代工廠,格芯曾在2016年與重慶渝德達成協議,以合資的方式在當地設廠。同年格芯爆發大規模虧損,簽約項目擱置。2017年宣佈在四川成都高新區建造12寸晶圓生産項目,投資規模預計超100億美元,將成為中國西南部首條12寸晶圓生産綫。但2018年6月,格芯全球裁員,成都廠招聘暫停。2018年10月,格芯取消成都廠180nm/130nm投資項目。2020年5月,格芯正式宣佈成都工廠遣散員工並停工營業。自此,格芯再無中國工廠。

現在正處於半導體行業發展的黃金時代。半導體設備半導體是電子設備和係統的核心組成部分,包括用於移動設備、汽車、消費電子、可穿戴設備、智能家居設備、5G無綫基礎設施、機器人、個人電腦、雲計算、數據網絡等其他方面。

各行各業對半導體需求的多樣化,使該行業對更廣泛的經濟更具有基礎性和核心性,反過來也更不容易受到周期性的影響

根據Gartner的數據,2021年的手機半導體收入預計將比2020年增長約16%,這主要歸功於從4G到5G手機的轉變。同樣,隨著駕駛安全、電動汽車和信息娛樂應用的創新,汽車中的半導體使用預計將從2015年到2025年急劇增加。根據IHS Markit從2021年7月開始的數據,ADAS應用的半導體出貨量在同一時期内預計將增加370%以上。特別是,自動駕駛應用正在推動半導體傳感器的急劇增長。另外,COVID-19的出現強調了連接的重要性。隨著移動設備和軟件解決方案的廣泛採用,社會對所有應用中的高速連接、便利性和安全性的期望越來越高,半導體的需求量也在飛速增加。

在對半導體領域的高管們進行訪談後,Third Bridge高臨咨詢高級分析師 Nicholas Welsch-Lehmann 就 GlobalFoundries 分享了一些從行業專家訪談中發現的觀點,核心觀點包括:

1. GlobalFoundries的IPO將會為股票市場帶來唯一一家在美國注冊的獨立半導體晶圓代工公司

2. 隨著全球半導體制造市場的供應問題受到公眾的關注,選擇在這個時間節點進行IPO,對於GlobalFoundries 來說是一個將公司推向全球市場的最佳時刻。”

3. GlobalFoundries 擱置高端制造的決定,可能會減少維持其運營所需的投資支出。然而,鑒於其前 10 大客戶中(包括Qualcomm, Broadcom 和 AMD等),部分客戶需要高端制造的解決方案,因此可能難以增長針對這類客戶的市場營銷。”

4.為了切實改善其盈利能力和成本結構, GlobalFoundries 將不得不擴大對其規模較小的客戶營銷,從而有力地推動現有制造工廠設備的利用率,以及未來在新加坡和紐約的擴張。”

5. 在未來5年,美國政府的資助和國際地緣政治政策將對 GlobalFoundries 帶來至關重要的影響。美國針對競爭對手(中國半導體晶圓代工廠)所採取的行動,可能會給 GlobalFoundries 創造有利條件,而推動美國制造業的州或聯邦補貼也將起到同樣的作用。”

實際上,在過去的三十年裡,半導體制造已經向亞洲轉移。根據BCG和SIA的數據,自1990年以來,美國和歐洲的晶圓主要生産廠家的半導體制造産能在全球份額從81%下降到2020年的21%。在同一時期,中國和台灣的産能從接近零增加到全球總産能的37%,這在很大程度上是由當地政府的大量補貼和支持推動的。

中國對“buy from China”的投資愈發重視,使中國可用於技術發展的資本膨脹,並且半導體制造能力的擴大。中國決定在國内建立産能,主要從像中芯國際(SMIC)這樣的本土供應商那裡採購,這將限制像GlobalFoundries這樣的全球供應商的中國市場。中國半導體制造能力的提高也可能大大增加GlobalFoundries在全球面臨的競爭,這可能使GlobalFoundries更難保留和獲得新客戶,並導致平均價格的實質性下降。(後台回復“招股書”獲取熱門IPO公司招股書)

本文由公眾號IPO早知道(ID:ipozaozhidao)原創撰寫,如需轉載請聯係C叔↓↓↓

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