【IPO追蹤】芯德半導體（07672.HK）掛牌漲超18%，公司提示股權集中風險

原創

財華社11月10日訊，芯德半導體（07672.HK）今日在港交所主板掛牌上市，獨家保薦人為華泰國際。截至發稿，該股報10.52港元，漲幅為18.47%，總市值約112億港元，首秀即兌現招股階段的認購熱度。

公司本次全球發售約1.07億股H股，其中香港公開發售占10%、國際發售占90%，每手500股，入場費4440港元，未設綠鞋機製。公開發售獲9.84倍認購，有效申請6,276宗，一手中簽率80.00%，未觸發回撥；國際發售獲1.13倍認購，承配人83名。

發售價定為每股8.88港元，位於8.60港元至9.60港元發行區間內，募資總額9.46億港元，淨額8.82億港元。按招股章程，募資淨額主要用於興建生產基地及新生產線（約69.50%）、提升先進封裝研發能力（17.60%）及營運資金。

芯德半導體引入的基石投資者包括：廣發基金、國惠（香港）控股及Maxwell Technology（邁為股份全資子公司），這些基石投資者合計獲配3524.6萬股，以發售價計認購總額約3.13億港元，約占全球發售後已發行H股總數的4.40%，禁售期至2027年8月9日。

公司成立於2020年9月，主營封裝設計、定製封裝產品及封裝測試服務，產品覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封裝形式，搭建了晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）。OSAT即接受芯片設計公司委託、將晶圓封裝測試為可交付芯片的環節。據弗若斯特沙利文，按2025年半導體先進封裝及測試收入計，公司在中國通用OSAT公司中排名第七，市場份額0.60%。

財務上，公司收入由2023年的5.09億元（人民幣，下同）增至2024年的8.27億元，再增至2025年的10.12億元，2025年同比增長22.3%；但尚未盈利，2023年至2025年淨虧損分別為3.59億元、3.77億元及4.83億元，三年累計虧損約12.19億元，毛損率則由38.4%收窄至18.0%；2026年前四個月，公司實現收入3.60億元，同比增長17.4%，虧損1.62億元。

風險方面，公司持續處於毛損狀態，主因生產設施前期資本開支帶來的折舊攤銷及產能爬坡期的固定成本分攤；此外，公司在配發結果公告中警告投資者稱，鑑於股權高度集中於數目較少的股東，股東及有意投資者務請注意，即使買賣少量H股，H股價格亦可能大幅波動，於買賣H股時務請審慎行事。

根據公司披露的資料，上市時，公司前五大H股股東所持股份占已發行H股股本總額42.60%，前25大H股股東持股占比則達83.45%。

整體來看，每股不足10港元的低定價、小額發行與邁為股份等產業資本站台，共同托起了首日高開的開局；後續股價能否站穩，仍取決於虧損收窄與產能爬坡的兌現節奏。