【IPO追蹤】長川科技（300604.SZ）擬港股上市：測試機撐利潤，應收賬款藏風險

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近日，A股創業板半導體測試設備龍頭長川科技（300604.SZ）公告籌劃發行H股並於香港聯交所主板上市。公司表示，本次H股上市意在推進全球化戰略佈局，加快海外業務拓展，增強資本實力與綜合競爭力，搭建國際化資本運作平台。

截至當前，發行規模、定價等核心方案尚未敲定，本次上市還需要股東大會審議，並且取得證監會、港交所等境內外監管機構審批備案，整體進程存在重大不確定性。

長川科技在A股市場是一家備受矚目的牛股，2025年8月以來，其股價節節攀升，迄今累計漲幅約490%。

長川科技是國內集成電路測試設備核心供應商，面向封測廠、晶圓廠、芯片設計企業提供全套測試裝備，主營產品涵蓋測試機、分選機、自動化設備及AOI光學檢測設備，下游客戶覆蓋長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子以及日月光等海內外知名集成電路企業，客戶矩陣覆蓋國內主流封測廠商，同時觸及全球頭部封測集群。

受益於AI算力產業爆發，高端數字測試機實現商業化大規模落地，公司業績步入高速釋放階段。

2026年上半年，公司實現營收34.61億元（人民幣，下同），同比增長59.7%；歸母淨利潤9.64億元，同比大幅增長125.7%，利潤增速顯著高於營收增速。業績高增來自兩大因素共振：一方面，公司前期持續投入研發的數字測試機等高端產品線，在2025-2026年迎來批量訂單，成為業績增長的核心引擎；另一方面，營收規模擴張帶來規模效應，攤薄單位生產成本，帶動盈利水平進一步抬升。

業務結構上，測試機是公司技術壁壘最高、利潤貢獻最大的板塊。2026年上半年，測試機收入18.71億元，毛利率64.94%；分選機收入11.58億元，毛利率41.44%。這兩類產品收入均錄得高雙位數同比增長，合計實現收入超過30億元，占總收入近九成。其中，測試機憑藉更高毛利率，對利潤增長貢獻尤為突出。

技術研發是半導體設備企業的立身之本。截至2026年6月底，長川科技累計海內外專利數量超1600項，2026年上半年研發投入占營收比重達21.99%，保持高強度研發投入，持續向SoC測試機、存儲測試機等更高難度賽道延伸，對標海外頭部廠商技術能力。

高研發投入為公司打開國產替代空間，但高端測試設備賽道長期由國際巨頭主導，新產品認證、導入仍需要較長週期，技術迭代壓力持續存在。

在AI行業高景氣帶動訂單繁榮的同時，市場也需要客觀看待公司面臨的經營風險。

首先是較強的行業週期屬性，半導體設備訂單高度綁定下游廠商資本開支，如果當前AI驅動的行業景氣度出現回落，下游擴產節奏放緩，將會直接影響設備訂單交付節奏。

其次，2026年6月底，公司應收賬款達22.69億元，應收賬款規模顯著高於當期淨利潤，應收賬款/淨利潤比值高，大量資金沉澱在下遊客戶端。半導體設備採用驗收確認收入模式，封測客戶驗收週期長；若下遊封測廠資本開支收縮、經營承壓，會出現延期回款甚至壞賬計提，直接衝擊利潤與經營性現金流。

整體來看，長川科技處於國產測試設備替代的黃金窗口，高端SoC測試機已經實現突破，業績得到下遊需求驗證。但投資者仍需要理性看待此次H股IPO，既要看到AI算力浪潮帶來的成長機遇，也不能忽視行業週期波動、高基數增長壓力、海外拓展不及預期、新產品商業化進度不及預期等潛在風險。後續H股發行方案落地、監管審批進度、海外客戶開拓成果，將是觀察這家國產測試設備龍頭全球化成色的關鍵信號。