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780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

日期: 2026年5月29日 上午8:21

2026年5月26日,北京君正第2次向港交所遞交招股書,擬在香港主板上市,獨家保薦人為國泰海通。

公司於2011年在深交所上市,代碼:300223.SZ,截至5月28日收盤,公司最新市值為779.74億。

公司是全球化的「存儲+計算+模擬」芯片供應商,2024年收入42.13億元,淨利潤3.64億元,同比下降29.38%,毛利率34.97%;2025年收入47.41億元,淨利潤3.75億元,毛利率32.79%。

LiveReport獲悉,北京君正集成電路股份有限公司Ingenic Semiconductor Co., Ltd.(簡稱「北京君正」)於2026年5月26日在港交所遞交上市申請,擬在香港主板上市。這是該公司第2次遞表,上一次是在2025年9月15日。

公司是全球化的「存儲+計算+模擬」芯片供應商,產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療、物聯網及智能安防設備領域。

公司採用無晶圓廠經營模式,專注芯片研發與設計,同時與頭部晶圓代工廠、封測企業合作,保障業務拓展能力。依託自主發展與戰略收購,公司已構建完整產品矩陣,成長為全球化企業。

弗若斯特沙利文統計,公司在全球核心市場具備領先優勢,持續助力智能汽車、端側計算等前沿領域創新發展。按2025年營收排名詳情如下:

  • 利基型DRAM:全球第七,中國大陸企業中排名第二,全球車規級利基型DRAM供應商排名第五。
  • SRAM:全球第二,中國大陸企業中排名第一,全球車規級SRAM供應商排名第一。
  • NOR Flash:全球第七,中國大陸企業中排名第三,全球車規級NOR Flash供應商排名第四。
  • 網絡攝像機主控芯片(IP-Cam SoC):全球第二,全球電池款網絡攝像機主控芯片供應商排名第一。

公司提供融合芯片、硬件、軟件、工具鏈及算法的一體化解決方案,適配各類應用場景。業務核心圍繞存儲、計算、模擬三大產品線,打造全品類產品組合:

  • 存儲芯片:包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash,主要應用於汽車電子及工業醫療領域,具備車規級及工業級標準,滿足寬溫、寬濕、長期供應等嚴苛要求;
  • 計算芯片:包括智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三個子產品線,基於自研CPU、VPU、NPU、ISP等核心計算單元,滿足安防攝像頭、智能門鈴、掃地機器人等智能設備需求;
  • 模擬芯片:包括LED驅動芯片及多功能Combo芯片,應用於汽車電子、工業及智能家電的照明、觸控、聲控、電源與控制等領域。

780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

財務業績

截至2025年12月31日止3個年度:

收入分別約為人民幣45.31億、42.13億、47.41億,2025年同比+12.54%;

毛利分別約為人民幣16.08億、14.73億、15.55億,2025年同比+5.53%;

淨利分別約為人民幣5.16億、3.64億、3.75億,2025年同比+3.06%;

毛利率分別約為35.49%、34.97%、32.79%;

淨利率分別約為11.38%、8.65%、7.92%。
780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

公司毛利率由2023年的35.5%下降至2025年的32.8%,主要原因包括:(1)存儲芯片市場競爭加劇,平均售價由2023年每顆7.0元下降至2025年每顆4.8元;(2)產品結構變化,低毛利產品占比提升;(3)晶圓成本雖有下降,但未能完全抵消價格壓力。

淨利率由2023年的11.4%下降至2025年的7.9%,主要受毛利率下滑及研發投入持續增加影響。2025年研發開支達7.12億元人民幣,占收入比例15.0%。

公司收入主要來自存儲芯片,其次為計算芯片,這兩大板塊合計貢獻超8成營收,是業績核心支柱;模擬芯片收入占比相對偏小,其他業務如技術服務、配套銷售等營收比例則更低。
780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

行業情況

根據弗若斯特沙利文(Frost & Sullivan)的報告,從規模來看,全球半導體市場在2021-2023年經歷波動後,自2024年起進入穩定增長通道,2025年市場規模約為6910億美元,預計2030年將增長至1.1萬億美元以上,2025-2030年複合年增長率約為9.8%。

從結構來看,2025年市場以邏輯芯片(占比41.5%)和存儲芯片(占比34.3%)為主,二者合計占據超七成份額,模擬芯片占13.9%,其餘為其他類型產品,整體呈現邏輯與存儲雙輪驅動的格局。
780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

2025年,全球車規級SRAM市場規模約為3100萬美元。同年,公司相關收入約1860萬美元,市場份額約60%,位居全球車規級SRAM細分市場首位。
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董事高管

公司的董事會由十一名董事組成,包括四名執行董事、三名非執行董事及四名獨立非執行董事。
780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

主要股東

公司香港上市前的股東架構中:

劉強博士持股8.39%、李傑先生持股3.67%、四海君芯持股0.69%;其他A股股東持股87.25%。
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中介團隊

據LiveReport大數據統計,北京君正中介團隊共計8家,其中保薦人1家,近10家保薦項目數據表現良好;公司律師共計3家,綜合項目數據表現可靠。整體而言中介團隊歷史數據表現值得肯定。780億存儲芯片龍頭,「北京君正」二次遞表衝刺A+H上市

文章來源:活報告公眾號

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