【A股收評】AI持續「抱團」，芯片、CPO概念齊漲！
原創

日期： 2026年5月28日下午3:28

5月28日，三大指數集體上漲，截至收盤，上證指數漲0.12%，深證成指漲0.8%，創業板指漲1.96%，科創50漲1.59%。兩市超過2700隻股票飄紅，兩市成交額約2.97萬億元。

培育鑽石板塊漲幅居前，惠豐鑽石（920725.BJ）、四方達（300179.SZ）、力量鑽石（301071.SZ）、沃爾德（688028.SH）、黃河旋風（600172.SH）均大漲。

消息面上，據報道，金剛石銅複合材料近期在鄭州超算中心實現規模化應用，並使得芯片模組傳熱能力提升80%，這是全國首次規模化採用金剛石銅複合材料。

PCB概念活躍，奕東電子（301123.SZ）、本川智能（300964.SZ）漲20%，銅冠銅箔（301217.SZ）、雲漢芯城（301563.SZ）、芯碁微裝（688630.SH）大漲。

國金證券研究顯示，英偉達VR200NVL72機櫃BOM價值達780.3萬美元，較上一代GB300提升約95%，其中PCB價值量同比大漲233%，從3.51萬美元躍升至11.67萬美元，成為非內存品類漲幅第一。

光纖、CPO概念走勢強勁，聯特科技（301205.SZ）漲20%，長盈通（688143.SH）漲近15%，光庫科技（300620.SZ）、日聯科技（688531.SH）、安孚科技（603031.SH）、沃格光電（603773.SH）大漲。

消息面上，聯發科將於Computex 2026展出400Gbps/fiber帶寬速率的共封裝光學(CPO)技術，以及可應用於數據中心互連有源光纜(AOC)的MicroLED光學技術應用，可單晶整合至與現有數據中心設備相容的CMOS收髮器中，擁有銅線的可靠性並可降低50%功耗。同時，聯發科還展出兩項新的6G技術概念，包括「6G無線接取互通性」和「6G設備協作多天線」技術，後者可讓手機或穿戴設備聚合室內其他6G設備的信號，網絡下行吞吐量提升超過60%。

半導體板塊表現不俗，燕東微（688172.SH）漲20%，華虹公司（688347.SH）漲15.79%，西安奕材-U（688783.SH）、中船特氣（688146.SH）、有研新材（600206.SH）、滬硅產業（688126.SH）大漲。

消息面，據媒體報道，供應鏈傳出，台積電計劃於下半年再度上調3納米製程報價，漲幅最高達15%，明年亦可能進一步上漲5%至10%。這是繼本輪先進製程供需緊張以來的又一關鍵信號。

此前，華為正式官宣2026年秋季新款麒麟芯片將搭載邏輯折疊（「韜定律」）技術，實現規模化商用。中信證券指出，半導體行業周期拐點已現，國產替代與AI創新雙輪驅動下，行業景氣度有望持續上行，建議關注設備、材料、設計等細分領域龍頭。

跌幅榜上，白酒、貴金屬、券商、保險板塊均走弱，貴州茅台（600519.SH）、舍得酒業（600702.SH）、皇臺酒業（000995.SZ）、金徽酒（603919.SH）、金種子酒（600199.SH）、四川黃金（001337.SZ）、山金國際（000975.SZ）、中金黃金（600489.SH）、赤峰黃金（600988.SH）下挫。