2026年5月26日，北京君正第2次向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，獨家保薦人為國泰海通。
公司於2011年在深交所上市，代碼：300223.SZ，截至5月28日收盤，公司最新市值為779.74億。
公司是全球化的「存儲＋計算＋模擬」芯片供應商，2024年收入42.13億元，淨利潤3.64億元，同比下降29.38%，毛利率34.97%；2025年收入47.41億元，淨利潤3.75億元，毛利率32.79%。
LiveReport獲悉，北京君正集成電路股份有限公司Ingenic Semiconductor Co., Ltd.（簡稱「北京君正」）於2026年5月26日在港交所遞交上市申請，擬在香港主板上市。這是該公司第2次遞表，上一次是在2025年9月15日。
公司是全球化的「存儲＋計算＋模擬」芯片供應商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療、物聯網及智能安防設備領域。
公司採用無晶圓廠經營模式，專注芯片研發與設計，同時與頭部晶圓代工廠、封測企業合作，保障業務拓展能力。依託自主發展與戰略收購，公司已構建完整產品矩陣，成長為全球化企業。
據弗若斯特沙利文統計，公司在全球核心市場具備領先優勢，持續助力智能汽車、端側計算等前沿領域創新發展。按2025年營收排名詳情如下：
公司提供融合芯片、硬件、軟件、工具鏈及算法的一體化解決方案，適配各類應用場景。業務核心圍繞存儲、計算、模擬三大產品線，打造全品類產品組合：
財務業績
截至2025年12月31日止3個年度：
收入分別約為人民幣45.31億、42.13億、47.41億，2025年同比＋12.54%；
毛利分別約為人民幣16.08億、14.73億、15.55億，2025年同比＋5.53%；
淨利分別約為人民幣5.16億、3.64億、3.75億，2025年同比＋3.06%；
毛利率分別約為35.49%、34.97%、32.79%；
淨利率分別約為11.38%、8.65%、7.92%。
公司毛利率由2023年的35.5%下降至2025年的32.8%，主要原因包括：（1）存儲芯片市場競爭加劇，平均售價由2023年每顆7.0元下降至2025年每顆4.8元；（2）產品結構變化，低毛利產品占比提升；（3）晶圓成本雖有下降，但未能完全抵消價格壓力。
淨利率由2023年的11.4%下降至2025年的7.9%，主要受毛利率下滑及研發投入持續增加影響。2025年研發開支達7.12億元人民幣，占收入比例15.0%。
公司收入主要來自存儲芯片，其次為計算芯片，這兩大板塊合計貢獻超8成營收，是業績核心支柱；模擬芯片收入占比相對偏小，其他業務如技術服務、配套銷售等營收比例則更低。
行業情況
根據弗若斯特沙利文（Frost & Sullivan）的報告，從規模來看，全球半導體市場在2021-2023年經歷波動後，自2024年起進入穩定增長通道，2025年市場規模約為6910億美元，預計2030年將增長至1.1萬億美元以上，2025-2030年複合年增長率約為9.8%。
從結構來看，2025年市場以邏輯芯片（占比41.5%）和存儲芯片（占比34.3%）為主，二者合計占據超七成份額，模擬芯片占13.9%，其餘為其他類型產品，整體呈現邏輯與存儲雙輪驅動的格局。
2025年，全球車規級SRAM市場規模約為3100萬美元。同年，公司相關收入約1860萬美元，市場份額約60%，位居全球車規級SRAM細分市場首位。
董事高管
公司的董事會由十一名董事組成，包括四名執行董事、三名非執行董事及四名獨立非執行董事。
主要股東
公司香港上市前的股東架構中：
劉強博士持股8.39%、李傑先生持股3.67%、四海君芯持股0.69%；其他A股股東持股87.25%。
中介團隊
據LiveReport大數據統計，北京君正中介團隊共計8家，其中保薦人1家，近10家保薦項目數據表現良好；公司律師共計3家，綜合項目數據表現可靠。整體而言中介團隊歷史數據表現值得肯定。
文章來源：活報告公眾號
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