【IPO追蹤】保誠等20餘基石入局港股GPU第一股，壁仞科技啓動招股

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財華社訊，2025年12月22日，被譽為「國產GPU四小龍」之一的壁仞科技（06082.HK）正式啓動於香港市場的全球公開發售。公司計劃全球發售約2.477億股股份，其中國際配售部分約2.35億股，香港公開發售部分為1238.48萬股。

此次上市後，壁仞科技將成為「港股GPU第一股」。

本次招股價格區間為每股17港元至19.6港元。若以中間價18.30港元定價，並假設超額配股權未獲行使，公司在扣除相關開支後，預計募集資金淨額約為43.506億港元。募集資金擬主要投向以下方面：約85.0%用於智能計算解決方案的研發，涵蓋軟硬件領域；約5.0%用於推動智能計算解決方案的商業化落地；約10.0%用作營運資金及一般企業用途。

香港公開發售時間為12月22日至12月29日，最終發售價及配售結果預計於12月31日公佈。公司股份計劃於2026年1月2日在香港聯交所主板開始買賣，股份代號為6082，每手200股，入場費約3,959.54港元。

本次發行吸引了超過20家知名機構作為基石投資者，包括3W Fund、啓明創投、Aspex Master Fund、WT Asset Management、南方基金、平安人壽保險、保誠（02378.HK）旗下Eastspring、泰康人壽、億都（國際控股）（00259.HK）以及神州數碼（000034.SZ）等。基石投資者已承諾在滿足相關條件後，按最終發售價認購總額約3.725億美元（約合28.99億港元）的發售股份。

壁仞科技專注於開發通用圖形處理器（GPGPU）芯片及基於GPGPU的智能計算解決方案，為人工智能應用提供基礎算力支撐。公司通過整合自主研發的GPGPU硬件及專有的BIRENSUPA軟件平台，打造出支持從雲端到邊緣場景中AI模型訓練與推理的完整解決方案。

據悉，公司的技術體繫建立在五大核心支柱之上：自主研發的GPGPU架構、繫統級芯片（SoC）設計、硬件繫統、軟件平台及集群大規模部署優化。基於自研GPGPU架構，公司已設計並推出多款芯片產品，成為中國首家採用2.5D芯粒技術封裝雙AI計算裸晶的企業，並在先進互連規範支持方面處於行業領先地位。

壁仞科技在招股書中指出，公司重點深耕的行業包括AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業、金融科技及互聯網等領域。憑借本土化的專業技術能力與實時響應的客戶支持體繫，公司致力於為各行業客戶提供貼合其獨特需求的解決方案。

乘人工智能發展東風，壁仞科技業績實現快速增長。公司營業收入從2022年的不足50萬元（單位人民幣，下同），大幅增長至2024年的3.37億元，2025年上半年亦保持高速增長態勢。

估值方面，截至2025年8月最近一輪融資，公司投後估值已達209.15億元。