碳化矽外延片製造商「天域半導體」再次遞表，華為、比亞迪參與投資

摘要：天域半導體於2025年7月22日向港交所遞交招股書，擬在香港主板上市，這是公司第2次遞交上市申請，獨家保薦人為中信證券，公司是一家碳化矽外延片供應商。2024年收入為5.2億，毛損3.74億元，淨虧損5億元，2025年前5月收入2.57億，淨利潤0.1億元。

根據弗若斯特沙利文的資料，公司是中國首家技術領先的專業碳化矽外延片供應，主要專注於研發、量產及銷售自主研發的碳化矽外延片，所提供的產品包括不同規格的碳化矽外延片，即4英吋、6英吋及8英吋碳化矽外延片。

碳化矽外延片通常可用於終端應用場景，包括新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能電網、通用航空（如電動垂直起降航空器（「eVTOL」））及家電等行業，滿足該等下遊產業日益增長的需求。

從2022年-2025年前五個月，4、6英寸碳化矽外延片銷量佔比下降，8英寸碳化矽外延片佔比顯著提升，由2022年的0到2025年前五月的9.8%。

根據弗若斯特沙利文的資料，公司在中國碳化矽外延片市場的市場份額於2024年達30.6%（以收入計）及32.5%（以銷量計），使公司成為中國碳化矽外延片行業排名首位的公司。根據同一來源資料，在全球，公司以收入及銷量計的外延片市場份額均約為15%，位列全球前三。

財務分析

截至2024年12月31日止三個年度2022、2023、2024及2024、2025年前5個月：

收入分别約為人民幣4.37億元、11.71億元、5.2億元、2.97億元及2.57億元，年復合增長率為9.06%；

毛利分别約為人民幣0.87億元、2.17億元、-3.74億元、-0.27億元及0.58億元，2024年錄得毛損；

淨利潤分别約為人民幣0.03億元、0.96億元、-5億元、-1.15億元及0.1億元，2024由盈轉虧；

毛利率分别約為20.03%、18.50%、-72.04%、-9.10%及22.49%；

淨利率分别約為0.64%、8.19%、-96.27%、-38.61%及3.70%。

來源：LiveReport大數據

公司營收在經歷2023年快速增長後，2024年直接腰斬，波動較大，主要源於供過於求導致碳化矽外延片價格下跌，且銷量下跌（客戶受國際貿易政策影響減少採購），公司2024年錄得毛損，盈利轉負，2025年前五月轉為盈利狀態。

截至2025年5月31日，公司經營活動現金流為0.61億，存貨0.99億，應收3.4億，賬上現金為0.95億。

行業前景

全球及中國碳化矽外延片市場規模

根據弗若斯特沙利文的資料，全球碳化矽外延片市場發生了顯著變化，尤其是6英吋外延片的收入方面。6英吋外延片分部實現了大幅增長，收入自2019年的3億美元增至2023年的10億美元，復合年增長率為37.7%。預計到2028年，其收入將進一步增至19億美元，2023年至2028年的復合年增長率為15.5%。

來源：招股書

中國整體市場的增長速度預計將快於全球市場，2023年至2028年的復合年增長率預計為50.9%，而全球市場的復合年增長率為37.8%。

2019年至2023年期間，6英吋外延片分部的復合年增長率高達44.7%，但預計2023年至2028年期間的復合年增長率將放緩至25.3%。

行業地位

根據弗若斯特沙利文的資料，中國碳化矽外延片市場的競爭高度集中，前五大參與者佔據總市場85.0%的份額（以2023年在中國產生的收入計）。值得注意的是，公司成為市場領軍者，獲得38.8%的顯著市場份額，收入約人民幣7億元。

來源：招股書

同行業公司IPO對比

本次選取的同行業對比公司為：天嶽先進（688234.SH）

天嶽先進成立於2010年11月，是一家專注於碳化矽單晶襯底材料研發、生產和銷售的科技型企業。

來源：LiveReport大數據

主要股東

歐陽先生持股18.2067%，李先生持股40.1509%、李玉明先生持股8.9068%、莊樹廣先生持股7.7477%、袁毅先生持股3.8705%，前投資者（包括哈勃科技、比亞迪等）持股21.1174%。

來源：招股書

管理層情況

來源：招股書

上市前融資

公司經歷了5輪融資。

來源：招股書

中介團隊

據LiveReport大數據統計，天域半導體中介團隊共計8家，其中保薦人1家，近10家保薦項目數據表現不錯；公司律師2家，綜合項目數據整體令人失望。整體而言中介團隊歷史數據整體表現普通。

來源：LiveReport大數據

文章來源：活報告公眾號