一圖解碼：德邦科技開啓申購！估值超百倍，封裝材料股為何這麽貴？

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9月7日，德邦科技（688035.SH）正式開啓申購，發行價達46.12元/股，本次發行數量3,556萬股，預計募集資金約16.4億元。

需要注意的是，德邦科技是近期科創板為數不多發行市盈率超100倍的新股。據發行公告顯示，目前，德邦科技發行市盈率為103.48倍，高於所屬行業市盈率29.25倍，亦分别高於可比較公司（主營業務相近）中石科技（300684.SZ）市盈率的30.24倍、回天新材（300041.SZ）市盈率的35.9倍、賽伍技術（603212.SH）市盈率的58.9倍、世華科技（688093.SH）市盈率的25.6倍。

高估值背後，或許與德邦科技卡位當前如火如荼的封裝材料賽道有關。目前，德邦科技是一家專業從事高端電子封裝材料研發及產業化的國家級專精特新重點「小巨人」企業，產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，廣泛應用於集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業領域，按照應用領域、應用場景不同，德邦科技主要產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類别。