热点| 龙头5连板，先进封装（Chiplet）彻底火了？附相关概念股一览

原創

日期：2022年8月8日 下午8:44作者：飞鱼 編輯：May

Chiplet概念彻底火了。

炙手可热的大港股份（002077.SZ）迎来5连板，其开盘的封板资金一度超10亿元，抢筹效应明显，自6月下旬该股股价启动以来，累计涨幅已超过150%，创下近四年的股价新高。

在龙头的标杆效应下，Chiplet板块指数大涨6.35%，其中，深科达（688328.SH）涨停20%，通富微电（002156.SZ）涨停10%，同兴达（002845.SZ）涨停9.99%，芯原股份（688521.SH）大涨7.89%，晶方科技（603005.SH）大涨6.01%，板块赚钱效应明显。

Chiplet是何方神圣？

Chiplet也称芯粒，或者先进封装，但其实它并非新事物，早在2014/2015年就有Fabless业者提出相似的设计架构。

通俗说，Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一，把不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，借此可以实现对先进制程迭代的弯道超车，在提升性能的同时实现低成本和高良率。

随着先进制程迭代到7nm、5nm、3nm，摩尔定律逐渐趋缓，先进制程的开发成本及难度提升。后摩尔时代的SoC架构存在灵活性低、成本高、上市周期长等缺陷，Chiplet方案明显改善了SoC存在的问题。Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案。

AMD无疑是这波chiplet风潮的引领者。

该公司从2019年起全面采用chiplet技术，彼时CEO苏姿丰便表示，AMD仍会与台积电等晶圆代工厂合作持续进行制程微缩，摩尔定律仍然有效，只是推进的速度明显变慢。要在制程微缩时获得效能提升，可以通过创新芯片架构、异质整合平台、chiplet系统级封装等创新方法来达到目标。

目前，AMD已经建构了自己的chiplet生态系统，生产了Ryzen和Epycx86处理器。

其他巨头们也不甘落后，华为于2019年推出了基于Chiplet技术的7nm鲲鹏920处理器，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片，两枚M1 Max 晶粒的内部互连，实现性能飞跃。

对于国内半导体企业来说，抓住先进封装技术，可能是个弯道超车的窗口。通过Chiplet方案中国大陆或将可以弥补目前芯片制造方面先进制程技术落后的缺陷，为国内半导体产业链带来新机遇。天风证券分析师潘暕认为，先进封装具有潜在颠覆性，预计2025市场可达430亿美元。

相关概念股梳理

笔者根据先进封装的近期研报，梳理A股目前受益产业链趋势的个股如下：

1.先进封装：A股芯片封测产商有望直接受益。

通富微电——公司作为全球第五大封装测试厂商，2021年收入增长46.84%，为全球前十大封测厂商中增速最快公司。目前公司已具备大规模生产Chiplet封装能力，目前在CPU、GPU、服务器领域正进军5nm领域，已拥有5nm封测的工艺能力和认证。

长电科技 ——公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT第一梯队。

2.IP 公司：Chiplet 方案降低了芯片设计的成本与门槛，IP 复用提高了设计的灵活性。后续 IP 公司有望实现从 IP 供应商向 Chiplet 供应商的身份转变，增加在产业链中提供的价值。

芯原股份——公司是国内排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，是国内首批加入UCIe联盟的企业之一，拥有丰富的处理器IP核，以及领先的芯片设计能力。目前公司致力于通过“IP芯片化”和“芯片平台化”来实现Chiplet产业化，与全球主流封测厂、芯片制造厂商都建立了合作关系，在推出Chiplet业务方面具有优势。公司计划于2022至2023年，继续推进高端应用处理器平台Chiplet方案的迭代研发工作，推进Chiplet在平板电脑、自动驾驶、数据中心等领域的产业化落地进程，芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

3.封测设备：Chiplet 方案的落地的关键便在于先进封装技术的实现，这对封装设备提高了要求及需求。如 Chiplet 方案设计大量裸芯片，封测过程需要对大量芯片进行测试 以保证最后芯片成品良率。

华峰测控——公司主营模拟、混合、功率类集成电路测试机。公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商，客户包括但不限于长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、华为等。

长川科技——公司在后道检测环节布局全面，主营分选机和测试机，探针台开发完成Demo进展顺利。分选机和测试机为公司主要收入来源，2020合计占比超90%，分选机收入占比从2017年53%逐年提升至2020年70%。

4.封装载板：Chiplet 方案会采用 2.5D 封装、3D 封装、MCM 封装等形式对芯片进行先 进封装，这种封装方式会增加 ABF、PCB 载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片 的设计方案。国内 ABF、PCB 载板厂商有望受益 Chiplet 方案的发展。

兴森科技—— 专注于印制电路板行业，主要从事PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装。

5.情绪标的：A股的科技板块向来不缺少游资情绪炒作。值得玩味的是，当前在东财Chiplet概念板块中，涨幅最高的概念股却一家“伪龙头”。

大港股份——

公司背靠镇江市国资委，其主要营收来源是集成电路领域，包括芯片的封装与测试，合计营收占比为68.4%，这也正是其股价近期暴动的催化因素之一。

不过盘后，大港股份发布最新公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

过往来看，公司业绩疲软，因为商誉减值等因素，曾经被交易所实行“退市风险警示”。2021年6月大港股份完成ST摘帽，投资者需仔细甄别风险。