【政策風向標】產業變革! 中國集成電路行業砥砺前行

日期:2020年8月7日 下午8:22作者:李瑩 編輯:彭尚京
【政策風向標】產業變革! 中國集成電路行業砥砺前行

「免十年企業所得稅」、「不分所有制性質,均可享受新政待遇」,「鼓勵上市融資」國内集成電路產業迎來史無前例的重磅扶持政策。

不僅如此,行業地位二十年來首次超越軟件, 成為國家意志主導的核心戰略產業。

這意味著以集成電路代工龍頭中芯國際、集成電路終端客戶華為代表的芯片全產業鏈企業都將直接受益。

政策「護航」也為上述企業掃清前進道路上的助力,中國集成電路產業將迎「黃金十年」?

集成電路發展成國家意志,產業地位空前提高

8月4日,國務院發佈《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若幹政策》(以下稱《政策》)。

《政策》洋洋灑灑5000多字,從財稅政策、投融資政策、研究開發政策、進出口政策、人才政策、知識產權政策、市場應用政策、國際合作政策、附則9個部分,以空前的政策扶持力度,釋放對集成電路、軟件產業發展「保駕護航」的決心和意志。

中國一直不缺集成電路產業扶持政策,此前有於2011年發佈《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》,以及2000年發佈的《關於印發鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若幹政策的通知》。

但相較於前兩個版本,本次《政策》對集成電路產業扶持力度史無前例。

僅從文件標題就可以明顯看出,集成電路產業地位已經排在軟件產業前面,為近二十年來首次。

其中深意不言而喻,高層所指,集成電路產業已經上升到國家核心戰略層面,尤其是在全球動蕩的國際關係下,產業全面國產化已經被提上日程。

令人稱道的是,凡在中國境内設立的符合條件的集成電路企業,不分所有製性質,均可享受《政策》扶持,高層在積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。

此外,《政策》還非常重視芯片人才培養,明確提出,「加快推進集成電路一級學科設置,支持產教融合發展。」

在2007年之前,中國沒有幾所高校設立微電子專業,即使是走在發展前沿的大都市上海,彼時其高等院校上海大學都沒有開設微電子專業。

這是國務院首次在正式文件中確認,將集成電路提升為一級學科。此舉明晰了集成電路產業人才培育的重要性。

從《政策》内容看,利好哪些上市公司?

客觀認識中國集成電路產業與發達國家的差距,更有利於理解本次《政策》,也更容易弄懂行業公司的發展階段。

集成電路產業鏈從上遊至下遊大致可以分為設計原材料、設備、設計、芯片代工(製造)、封裝測試五個領域。

這兩年紅得發黑的中芯國際(00981-HK),隸屬於芯片代工領域。在這個製造環節,國内已經有中芯國際、華虹半導體(01347-HK)、宏力半導體、華力微電子等大型企業。

上述公司中,中芯國際在先進製程中處於領先地位。公司不僅具備28nm製造能力,並在2019年已經實現14nm量產。

除中芯國際外,外界傳聞華虹半導體以及其旗下華力微電子也掌握了14nm的製造技術,如果傳聞為真,那麽這兩家公司將成為《政策》的重要「呵護」對象。

本次《政策》明確,國家鼓勵的集成電路線寬小於28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生產企業或項目,第一年至第十年免徵企業所得稅。

這意味著中芯國際和華虹半導體將成為首批免徵十年企業所得稅受益者。政策就是鼓勵行業頭部公司奮發向上,在更先進的7nm、5nm上有所突破。

這一方面,台積電走在行業前列。其7nm工藝幾乎佔據全球所有的市場份額,5nm工藝也已經開始量產。

正是由於國内芯片代工廠高端工藝產能不足,2017年國内設計公司到外資晶圓代工廠代工規模達481億元。

為了解決這個痛點,政策對芯片代工的稅收扶持也是史上罕見。

雖然在代工領域佔得一席之地,但中國依然面臨來自於半導體設備和矽片等原材料層面的供應風險。

這兩個領域日韓、歐美是比較領先的。尤其是日本,在材料方面較有優勢,佔全世界51%的矽片份額,其中,信越和村口兩家佔了全世界一半以上。

光刻膠、特殊化學品等材料,以及光刻等設備日本也保持領先地位。設備方面國際龍頭有日本東京電子、美國應用材料、日本日立等。

中芯國際每年就採購原材料、設備而支付大額資金。不過近年國内設備廠商也紛紛崛起,北方華創、上海新陽、上海微電子、中微公司等。

但國内也有自己的優勢領域,例如在設計和封裝這兩個集成電路產業鏈的前端和末端,中國裝備和國外已經差距不大。

像中芯國際只有封裝測試公司,此外國内封裝測試公司還有日月光、通富微電子、江蘇長電等企業。

最後看看集成電路設計領域,該環節國内也自成一派,主要上市公司為寒武紀、匯頂科技、韋爾股份、聖邦股份。

對於上述集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業,《政策》都有相應鼓勵措施,自獲利年度起,第一年至第二年免徵企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。

政策鼓勵投融資,集成電路板塊再升溫

除上述財稅行管鼓勵外,《政策》還在投融資方面對集成電路產業大開「綠燈」。

《政策》規定,支持集成電路企業通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業貸款。

引導保險資金開展股權投資;支持銀行理財公司、保險、信託等非銀行金融機構發起設立專門性資管產品。

集成電路產業代工、設備等製造環節對資金有巨大的需求,是投資規模大、風險高且回報週期長的「燒錢」行業。

如果上述手段融資還不夠用,《政策》還大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境内外上市融資,符合企業會計準則相關條件的研發支出可作資本化處理。

鼓勵支持符合條件的企業在科創板、創業板上市融資,通暢相關企業原始股東的退出渠道。

真是太細心了,連推出機制高層都為資本設想好了,還有資本不動心嗎?

總之,上市後企業融資手段就更多了,企業債券、公司債券、短期融資券和中期票據等,都在相應的《政策》鼓勵範疇。

國家祭出重磅政策,集成電路板塊再次升溫。

Wind顯示,半導體板塊近三個月漲25.86%,年初迄今漲58.97%。截至2020年8月7日收盤,A股集成電路概念股總市值達3萬億元。

在美國對中國高科技產業高壓政策下,該政策出台十分必要:以集成電路代工龍頭中芯國際、集成電路終端客戶華為代表的芯片全產業鏈企業都將獲得政策「護航」,在前進的道路上少了很多阻力。

《政策》出台後,有網友興奮表示,「不要天天搞房地產,科學技術才是第一生產力」!

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