神工股份:力爭今年内打通8英寸半導體級矽單晶抛光片生産完整鏈條

日期:2020年7月6日 上午10:31

發布易7月6日 - 神工股份(688233)在互動平台回複投資者提問時表示,公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術,未來將進一步向矽片加工工序延伸,生産出8英寸矽單晶抛光片(含測控片)。

神工股份稱,公司計劃使用募集基金購置矽片加工所需要的全套生産及檢測設備,力爭在2020年年内,打通8英寸半導體級矽單晶抛光片生産完整鏈條,並逐步優化調整設備工藝,確保公司産品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商抛光片質量標准。為此,公司制定了詳盡的生産啓動、工藝提升計劃,一方面力爭實現年内量産8000片/月的生産規模;另一方面,利用在行業中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度,加速8英寸矽抛光片的客戶認證工作,為後續擴産工作奠定基礎。

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來源:發布易

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