神工股份：力爭今年内打通8英寸半導體級矽單晶抛光片生産完整鏈條

日期：2020年7月6日上午10:31

發布易7月6日 - 神工股份（688233）在互動平台回複投資者提問時表示，公司前期已儲備了一定的8英寸低缺陷晶體生長的技術，未來將進一步向矽片加工工序延伸，生産出8英寸矽單晶抛光片（含測控片）。

神工股份稱，公司計劃使用募集基金購置矽片加工所需要的全套生産及檢測設備，力爭在2020年年内，打通8英寸半導體級矽單晶抛光片生産完整鏈條，並逐步優化調整設備工藝，確保公司産品可對標日本信越化學、日本SUMCO等國際一流廠商抛光片質量標准。為此，公司制定了詳盡的生産啓動、工藝提升計劃，一方面力爭實現年内量産8000片/月的生産規模；另一方面，利用在行業中長期積累的豐富客戶資源及良好的品牌知名度，加速8英寸矽抛光片的客戶認證工作，為後續擴産工作奠定基礎。