喜憂參半，等待高測科技的低估時機

原創

高測科技是一家光伏矽片切割設備和切割耗材供應商，除此之外還提供了輪胎檢測設備及切割耗材。

輪胎檢測設備及耗材包括輪胎斷面切割機、輪胎高速耐久試驗機、輪胎強度脫圈試驗機、輪胎水壓爆破試驗機、輪胎滾動阻力試驗機和輪胎斷面切割絲等耗材。輪胎斷面切割機配套切割絲對輪胎成品進行切割取樣，和傳統帶鋸切割相比，具有效率高、質量好、不產生切割斷面燒傷等優點。

從營收構成看，輪胎檢測設備及耗材收入佔比較小，幾乎可以忽略不計，決定高測科技未來成長潛力的是光伏切割設備及耗材業務。

高測科技的光伏切割設備針對的是光伏矽片製造工序中的截斷、開放、磨面、抛光、倒角、切片等環節。

具體的流程是，首先單晶截斷機用金剛線作為切割工具，將單晶矽棒切割成所需長度尺寸的棒料；單晶開方機將經過截斷處理的圓柱形單晶矽棒切去圓邊，加工成長方體矽棒；多晶開方機將扁方形多晶矽錠分切成一定規格的多晶矽棒；磨倒一體機對截斷開方後的單晶方棒、多晶矽方棒進行磨面、抛光、倒角；最終金剛線切片機將經過磨抛加工後的單/多晶矽棒切割加工為矽片。

作為經營業務與高測科技相似的上機數控，其近幾年的業績變化有一定的參考意義。2014-2019年間，上機數控的營收與淨利潤分别為1.34億元、1.43億元、2.98億元、6.33億元、6.84億元、8.06億元；0.078億元、0.11億元、0.51億元、1.89億元、2.01億元、1.85億元。其中有2處變化值得注意：

1.上機數控的營收增速正走低

2.上機數控的淨利率與營收的變化出現了背離

而對於淨利率遠低於上機數控的高測科技而言，其是否正面臨著更艱難的競爭環境？

但值得期待的方面是有的。目前在半導體矽片製造環節，高測科技正在研發新產品持續推進金剛線切割矽片工藝技術替代傳統砂漿切割矽片工藝技術。2018年以來，高測科技在半導體矽片切片等環節陸續實現了基於金剛線技術的切割設備和切割耗材的研發及應用突破。2018年，高測科技實現了半導體金剛線截斷機、6英寸半導體金剛線切片機、半導體金剛線的小批量銷售。2019年，高測科技8英寸半導體金剛線切片機研發樣機已在客戶現場持續進行了較長時間的半導體矽棒切割生產驗證。

總體而言，喜憂參半。從投資的角度看，只有較低的市場估價才能帶來安全，而較低的市場估價往往需要情緒的漫長醞釀。