中芯與華虹季績比拼及分化根源解碼

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國內晶圓代工雙雄中芯國際（00981.HK）與華虹半導體（01347.HK）於同日公布了2026年第1季業績，在AI熱潮的推動下，兩家代工廠手持充裕訂單，產能利用率雙雙高企，但資本市場卻呈現出顯著分化：華虹半導體（688347.SH）A股累計漲幅達40%左右，H股累計漲幅在50%以上，而中芯國際（688981.SH）的AH股累計漲幅均不足1%，原因何在？

2026年第1季業績比拼

1）中芯國際：規模穩健，利潤增速平緩

2026年第1季，中芯國際實現收入25.05億美元，同比增長11.49%，環比微增0.67%；歸母淨利潤1.97億美元，同比增長5.01%，環比增長14.23%；毛利率20.10%，同比下降2.41個百分點，環比提升0.89個百分點，管理層解釋，主要原因是公司在優勢細分領域的部分產品在供價格穩中有升，晶圓平均銷售單價環比提升2.5%，而出貨量環比下降0.2%。

從業務結構看，晶圓收入占比93.9%，為絕對核心；12英寸與8英寸晶圓收入占比分別為76.4%和23.6%，8英寸晶圓收入環比增長6%，因AI對配套芯片需求強勁和對其他產能供應端額擠壓，使得公司收到的訂單增加，產能供不應求，BCD、邏輯、嵌入式存儲收入均實現環比增長。

應用端結構持續優化，消費電子占比46%（環比下降），智能手機占比19%（環比降10%），而電腦與平板及工業與汽車的收入分別環比增18%，公司將產能更多地調配給BCD、存儲等需求旺盛的平台。

產能方面，該公司第1季新增近9,000片折合12英寸產能，總產能達107.8萬片/月（折合8英寸），但產能利用率從去年第4季的95.7%降至93.1%，主因新廠產能投產拉低利用率分母，疊加去年第4季手機廠商備貨調整的滯後影響。

管理層表示對全年預期更加樂觀，結合當前形式，基於供不應求的產品類別，公司與客戶協商上調定價，漲價效應逐步顯現，目前該公司的在手訂單充足，該公司第2季給出的指引顯示，收入環比增長14%-16%，預計出貨量和平均銷售單價均有明顯提升，毛利率指引為20%-22%，較上季度指引提高兩個百分點，主要因為平均銷售單價的調升。趙海軍預計，接下來幾個季度，提價的效應仍將逐步顯現。

2）華虹：業績爆發，彈性顯著占優

同期，華虹實現收入6.61億美元，同比增長22.18%，環比增長0.16%，；毛利率為13.0%，同比提升3.8個百分點，環比大致持平；歸母淨利潤為2,092.9萬美元，同比增長458.11%，環比增長19.91%。

華虹的收入同比增長強勁，主要受嵌入式非易失性存儲和獨立式非易失性存儲強勁增長帶動，同比增幅分別達41.7%和33.2%，無獨有偶的是，中芯管理層也在業績發布會上提到近兩年，AI熱潮直接帶動電源管理、數字傳輸等芯片需求，同時擠壓Nor Flash（非易失閃存）、獨立式存儲器等產能的供應鏈，使得公司獨立式閃存工藝平台及模擬工藝平台需求旺盛。

華虹的業績彈性源於三大核心：一是產能快速爬坡，12英寸收入占比升至62.7%，無錫新產線持續釋放產能，且維持高利用率；二是特色工藝契合AI需求，MCU、獨立式閃存、BCD 工藝產品收入高增，嵌入式非易失性存儲器同比增41.7%，完美匹配AI配套芯片需求；三是低基數＋匯兌收益，去年同期利潤基數低，疊加本期匯兌收益，放大了同比增速。

股價分化根源：產能天花板、業績彈性與預期差

在AI熱潮驅動下，兩家公司均處於產能滿載、訂單飽滿的景氣周期，但股價走勢天差地別，我們猜測原因或包括以下幾個：

1）產能釋放節奏的戰略分野：

中芯國際2026年預計新增摺合12英寸約4萬片月產能，且關鍵設備雖已提前購買，但部分配套設備存在購買時間錯配，新增產能未必能在今年內釋放，而華虹正處於產能擴張黃金期，無錫Fab 9（12英寸）正處於快速爬坡期，有望在下半年達成滿產目標，Fab 9B項目已在年初啟動招標，將新增5.5萬片/月產能，有望在2027年初竣工，而新收購的華力五廠在穩步推進中，有望再增4萬片月產能，產能擴張更為明確，有望在短期內能把握需求飆升的機遇。

2）業績彈性：中芯基數大、增速穩；華虹低基數、高爆發

中芯國際營收規模約為華虹的4倍，淨利潤規模約為華虹的10倍，大基數下增速天然受限。第1度淨利潤同比僅增 5.01%，即便二季度環比增14%-16%，全年增速也難達華虹高度。

華虹去年同期淨利潤基數極低，今年受益於AI需求、產能爬坡、漲價及匯兌收益，淨利潤同比暴增四倍以上，高彈性業績完美契合細分賽道的高預期，正支持了股價的上漲。

3）成本壓力：中芯折舊增長預期或令市場對其估值保持審慎

中芯國際作為成熟大廠，折舊壓力顯著高於華虹。年初管理層已提示，2026年折舊將增加30%以上，或抵消部分漲價帶來的毛利增量。但值得留意的是，在第1季業績發布會上，管理層認為漲價應可在一定程度上緩解折舊增長壓力。

華虹新產線投產時間較短，折舊壓力尚未完全釋放，且產能爬坡階段單位固定成本持續下降，疊加產品漲價，毛利率提升彈性更大，進一步放大利潤增速。

4）業務結構：中芯偏綜合，華虹聚焦高景氣特色工藝

中芯國際業務覆蓋邏輯、存儲、模擬、功率器件等全品類，客戶結構較為分散，場景應用分布相對均衡，智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車的收入占比分別為19%、14%、46%、7%和14%。而華虹高度依賴消費電子，占比在67%以上，且其特色工藝MCU、閃存、BCD工藝均為當前的高景氣賽道，正式漲價最猛、供需缺口最大的細分領域，自然更能得到資本市場的垂注。

5）市場預期：中芯「成熟穩增」，華虹「成長爆發」

資本市場對兩家公司的定位截然不同：中芯國際被視為成熟行業龍頭，增長邏輯是「穩健擴產＋漲價＋國產化替代」，預期增速溫和；華虹被視為AI 賽道成長新星，增長邏輯是「產能擴張＋高景氣工藝＋低基數」，預期增速高，估值自然更高。

結語

2026年第1季，中芯國際與華虹均受益於AI熱潮，產能滿載、訂單飽滿，但產能釋放空間、業績彈性、成本壓力的差異，導致股價走勢分化。中芯國際短期或面臨產能天花板、折舊壓力、業績彈性不足的瓶頸，股價表現相對疲軟；但長期來看，其規模壁壘、技術壁壘、客戶壁壘、政策支持四大核心優勢，應可構築較穩固的增長底盤，在AI配套需求爆發、國產化替代加速的背景下，應可支持其長期價值。