【IPO前哨】封測龍頭來了！連虧之下，芯德半導體能否獲青睐？

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今年以來，港股市場的半導體板塊迎來大爆發，華虹半導體（01347.HK）飙升逾260%，上海復旦（01385.HK）、英諾賽科（02577.HK）、中芯國際（00981.HK）也都漲超130%。

就在港股半導體概念一片火熱之際，還有更多半導體企業正在湧向港股市場。

消息顯示，近日江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱「芯德半導體」）向港交所遞交了招股書，擬在主板上市，華泰國際是其獨家保薦人。

這家首次闖關港股市場的半導體企業成色如何？

聚焦半導體封測領域，已獲多家機構投資

自2020年9月成立以來，芯德半導體積極拓展先進封裝領域，累積豐富的封裝技術經驗，並具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN（方形扁平無引腳封裝）、BGA（球栅陣列封裝）、LGA（栅格陣列封裝）、WLP（晶圓級封裝）及2.5D/3D等。

現如今，公司已經是國内少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

另外，依託高級管理層的經驗及研發部的技術實力，芯德半導體已經搭建起了覆蓋先進封裝領域所有技術分支的「晶粒及先進封裝技術平台（CAPiC）」，以持續研發前沿技術，包括同質異質芯粒集成、光感光電類封裝產品及TGV玻璃基板產品。

招股書顯示，芯德半導體已經在SoC、顯示、射頻前端、藍牙及電源管理芯片等主要芯片領域，構建起優質且多元化的客戶基礎，包括聯發科、晶晨半導體、飛骧科技、慧智微（688512.SH）、博通集成（603068.SH）、中科藍訊（688332.SH）、南芯科技（688484.SH）、傑華特（688141.SH）等知名芯片企業。

值得一提的是，在芯德半導體發展歷程中，公司也獲得了包括地方國資、產業基金、知名機構的投資，包括江蘇省國資、晨壹基金、深創投、小米、聯發科、元禾控股、先進製造等。其中，小米長江持股2.61%，OPPO關聯公司巡星投資持股1.14%。

業績持續虧損，這些地方值得關注

業績方面，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的收入分别為2.69億元（人民幣，下同）、5.09億元、8.27億元、4.75億元；期内利潤分别為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元。

在非國際財務報告準則計量下，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的經調整淨虧損分别為-3.01億元、-2.66億元、-2.38億元、-1.11億元；經調整EBITDA分别為-1.54億元、-4682.9萬元、5977.0萬元、5934.3萬元。

分產品來看收入結構，2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業務分别貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，比較均衡。芯德半導體還有極少部分的收入來自廢料及物料銷售。

另外，從地域來看，芯德半導體主要於中國内地進行營銷及提供產品及服務，2022年至2024年及2025年上半年，來自國内的收入佔比分别為93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，集中度在持續上升。

芯德半導體還有一些地方值得關注。

招股書顯示，芯德半導體的客戶主要包括半導體設計公司的上遊直接客戶。2022年至2024年及2025年上半年，來自五大客戶的收入佔總收入的比重分别約為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%；其中單一最大客戶的銷售收入佔當期總收入的比重分别為24.3%、27.3%、24.7%及26.4%。

不難發現，雖然芯德半導體的客戶群體不小，但收入依然較為依賴少數幾個大客戶。

2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的貿易應收款項及應收票據分别約為6550萬元、1.46億元、1.68億元和1.86億元，貿易應收款項平均週轉天數分别約為55.1天、68.5天、65.8天及65.0天。

而在2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體對這些貿易應收款項及應收票據分别計提減值約190萬元、430萬元、810萬元和640萬元，顯現出持續增加的趨勢。

另外，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體的存貨也在持續增加，從2022年的1.15億元一路增加至今年上半年的1.93億元，主要包括原材料、在製品及待交付成品。

融資成本連增，募資投往何方？

值得注意的是，2022年至2024年及2025年上半年，芯德半導體部分依賴外部資金來源（包括銀行借款及其他來源）為業務活動提供資金，計息銀行及其他借款從2022年的3.84億元增至今年上半年的8.24億元。

由此，芯德半導體的融資成本較高。2022年至2024年及2025年上半年，其融資成本分别為6358.5萬元、8850.2萬元、1.29億元、6598.3萬元，這對公司的利潤造成了侵蝕。

對於芯德半導體而言，此次赴港IPO能募集一筆資金，有利於減輕公司的負擔。而根據招股書，芯德半導體擬將此次的募資投往這些方向：用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備；用於提升先進封裝技術的研發能力及提高我們於半導體封測行業的技術競爭力，特别是專注於推進CAPiC平台的先進封測技術；用作提升商業化能力及擴展客戶協作生態繫統；用作營運資金及其他一般公司用途。