【大行報告】中泰國際：關注半導體等硬科技佈局機會，醫保目錄初審亮點多

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財華社8月13日訊，中泰國際在每日晨報中指出，中美貿易休戰再延長90天至11月10日，給予雙方更多時間進行磋商。此輪談判前，稀土換芯片等相互讓步信號已預示博弈主線——即以技術準入置換資源供給的框架性妥協仍將延續。後續談判進程仍存波折：近期中美圍繞英偉達H20芯片的爭端持續發酵——中國官方建議政府場景禁用該芯片，英偉達和AMD則為獲對華出口許可證，同意向美國政府繳納在中國銷售芯片收入的15%。

當前貿易戰整體不確定性雖下降，但關鍵經濟體（中國、墨西哥、加拿大等）尚未達成協議，預示貿易主題仍具博弈縱深。近期，美國政府也將推出基於232條款的行業關稅，包括半導體關稅最高100%（設本土投資豁免條款），醫藥關稅將逐步升至250%。在此背景下，關注國產替代、產業週期向上、内部政策提振等多重共振的半導體等硬科技、AI概念、算力基礎設施等的佈局機會。

此外，中泰國際指出，國家醫保局發出2025年國家醫保基本目錄的初審名單。本次收錄目錄外申報信息472份，涉及藥品通用名393個，通過初審的通用名310個，較2024年249個通過形式審查明顯增加。關於首次增設的商業保險創新藥目錄，國家醫保局共收到商保創新藥目錄申報信息141份，涉及藥品通用名141個，經初步審核，121個藥品通用名通過形式審查，基本目錄與商保創新藥目錄的初審通過率都很高。接下來將關注價格談判的情況，如降價幅度溫和，對進入目錄的優質創新藥有利。