【大行报告】中泰国际：关注半导体等硬科技布局机会，医保目录初审亮点多

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财华社8月13日讯，中泰国际在每日晨报中指出，中美贸易休战再延长90天至11月10日，给予双方更多时间进行磋商。此轮谈判前，稀土换芯片等相互让步信号已预示博弈主线——即以技术准入置换资源供给的框架性妥协仍将延续。后续谈判进程仍存波折：近期中美围绕英伟达H20芯片的争端持续发酵——中国官方建议政府场景禁用该芯片，英伟达和AMD则为获对华出口许可证，同意向美国政府缴纳在中国销售芯片收入的15%。

当前贸易战整体不确定性虽下降，但关键经济体（中国、墨西哥、加拿大等）尚未达成协议，预示贸易主题仍具博弈纵深。近期，美国政府也将推出基于232条款的行业关税，包括半导体关税最高100%（设本土投资豁免条款），医药关税将逐步升至250%。在此背景下，关注国产替代、产业周期向上、内部政策提振等多重共振的半导体等硬科技、AI概念、算力基础设施等的布局机会。

此外，中泰国际指出，国家医保局发出2025年国家医保基本目录的初审名单。本次收录目录外申报信息472份，涉及药品通用名393个，通过初审的通用名310个，较2024年249个通过形式审查明显增加。关于首次增设的商业保险创新药目录，国家医保局共收到商保创新药目录申报信息141份，涉及药品通用名141个，经初步审核，121个药品通用名通过形式审查，基本目录与商保创新药目录的初审通过率都很高。接下来将关注价格谈判的情况，如降价幅度温和，对进入目录的优质创新药有利。