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PANews 10月30日消息，據金融界引援路透社報道，消息人士透露，OpenAI正在與博通和台積電合作打造其首款自主設計芯片，以支持其人工智能係統。除了英偉達芯片，該公司還增加了AMD芯片，以滿足其基礎設施需求。報道稱由於成本和時間問題，OpenAI暫時放棄了建立晶圓代工廠網絡的計劃。相反，計劃專注於内部芯片設計工作。
内容來源：PANews
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