PANews 10月30日消息，據金融界引援路透社報道，消息人士透露，OpenAI正在與博通和台積電合作打造其首款自主設計芯片，以支持其人工智能係統。除了英偉達芯片，該公司還增加了AMD芯片，以滿足其基礎設施需求。報道稱由於成本和時間問題，OpenAI暫時放棄了建立晶圓代工廠網絡的計劃。相反，計劃專注於内部芯片設計工作。
内容來源：PANews
更多精彩內容，請登陸
財華香港網 (https://www.finet.hk/)
現代電視 (http://www.fintv.com)