「20cm」漲停，天嶽先進「碳化矽」賽道將迎來爆發？

原創

國内碳化矽（SiC）有了新的突破。

7月22日早盤，號稱「碳化矽第一股」天嶽先進（688234.SH）出現了短暫的高開低走的行情。但好在經過一番多空博弈之後，多頭成功佔領高地，公司股價也成功封板，收獲「20cm」漲停。

將時間線拉長至4月29日，天嶽先進股價累計漲幅超70%。該漲幅放至牛股輩出的半導體板塊，漲幅排名也比較靠前。

天嶽先進股價走高背後，與公司身處的高景氣的碳化矽賽道，以及近日利好消息不斷有關。

攬大單，「碳化矽」景氣度旺盛

7月22日，天嶽先進大漲的源頭或許與一則消息有關。

7月21日，公司公告與某客戶簽訂協議，約定2023年至2025年公司及上海天嶽向合同對方銷售6英寸導電型碳化矽襯底產品，預計三年合計金額為人民幣13.93億元。

按營收規模來衡量，13.93億元三年的合約總額，約為天嶽先進2021年營收的2.8倍，且超過過去四個財年的營收總和。

資料顯示，天嶽先進的主要產品為碳化矽襯底，營收佔比約78%。近些年，以碳化矽為代表的第三代半導體迅速崛起，滲透率迅速提升。

何為第三代半導體？

據悉，目前90％以上的半導體產品是用矽基材料制作的，在行業内被統稱為第一代半導體，而第三代半導體材料則是以碳化矽、氮化镓為代表，某種程度上，具備更好的物理性能，比如耐高溫、高電壓、高頻率等場景。

據 Yole的數據，2020年SiC器件市場規模將達到5.96億美元，預計到2025年將達到25.62億美元，年復合增長率將達到33.6%。

具體來看，新能源汽車是碳化矽的一個「主戰場」，碳化矽優良的物理性能可以使芯片尺寸更小、效率更高，更加耐高溫，應用在電動汽車的功率控制單元、逆變器、車載充電器中，可以明顯提升新能源汽車的功率密度、能效和續航里程。目前特斯拉、比亞迪等新能源汽車巨頭，在電控部分已經推出碳化矽功率器件，並持續叠代升級。

同時，光伏是碳化矽的另一個戰場，光伏市場應用約佔全球碳化矽功率器件市場的25%。據悉，光伏逆變器系統採用碳化矽後，轉化效率可以從96%提升到99%以上，能量損耗降低30%以上，功率密度增加50%，顯著提高循環設備的使用壽命，降低系統體積，節約系統成本10%。

雖然本次天嶽先進的合作對象暫不可知，但也說明，目前碳化矽的下遊需求面臨爆發，行業發展有明顯的提速迹象。

競爭激烈，產能擴張馬不停蹄

天嶽先進算是第三代半導體的領軍企業，公司獲華為站台。華為旗下的哈勃投資目前持有公司6.34%的股份，位列第四大股東。

目前，公司主要產品分為半絕緣型和導電型碳化矽襯底，其中由半絕緣型襯底作為材料生產出的產品主要應用於信息通訊、無線電探測等領域，而導電型碳化矽襯底產品作為材料作出的器件則被廣泛應用於新能源汽車、充電樁等多個領域。

財報顯示，2021年天嶽先進業績爆表，實現近幾年的首度扭虧為盈，如果上述訂單順利落地，天嶽先進的市場影響力將增強，2022年公司業績有望繼續上一個台階。

放眼碳化矽襯底的競爭格局，半絕緣市場中，貳陸公司、科銳、天嶽先進三家佔據主要份額，其中，天嶽的半絕緣型碳化矽襯底2020年全球市佔率30%，可謂與國際巨頭「同台競技」。

而導電型碳化矽襯底，科銳為絕對龍頭，掌握著話語權，國產化率也更低，而這一賽道也正是天嶽先進發力的方向。

總的來說，行業處於產業化起步階段，國内和國際巨頭差距小於傳統矽基半導體，未來不排除彎道超車的可能性，競爭格局遠未固化。

由於技術叠代快，行業準入門檻相對較低、且對設備要求相對較低，投資額小，目前國内玩家遍地開花，競爭趨於白熱化。

在碳化矽襯底領域，國内廠商主要有天科合達、山東天嶽、中電科2所、同光晶體、神州科技、中科鋼研等，在資本的幫助下國内碳化矽襯底擴產迅速：同樣被華為投資的天科合達曾在2020年提交科創板 IPO申請，擬募資擴產； 同光晶體於2020年12月開啓了A輪融資，短短5個月，又連續融了B輪、C輪、C+輪、D輪，在資本加持下其4-6英寸碳化矽單晶襯底項目快速上馬。

與此同時，國外大廠也在加大力度擴產，科銳計劃在2019-2024年投資7.2億美元將碳化矽材料及晶圓產能擴充30倍；貳陸計劃將6英寸碳化矽材料的產能擴大5-10倍 。

結語——

眼下，在新能源汽車、光伏、電力電子等市場需求帶動下，同時也由於技術進步和成本的下降，碳化矽行業正快速成長，本次天嶽先進近14億元的訂單，也體現出行業的高景氣度。

值得關注的是，6月份，天嶽先進共獲66家機構調研，公司表示，其提供的導電型襯底基本都是滿足MOSFET參數標準的，公司目前已經獲得車規體系認證，種種迹象表明，公司有望打入新能源汽車供應鏈，在碳化矽的賽道上一路狂奔。