【IPO前哨】A股半導體矽片板塊迎新成員，有研矽質地如何？

原創

受益於5G、新能源汽車和物聯網快速發展趨勢，在功率半導體、電源管理芯片等產品需求帶動下，我國半導體市場需求持續穩步提升。

而作為半導體產業大廈的基石——半導體矽片，也吹響了向前進的號角。

在國產替代潮下，我國半導體矽片江湖群雄逐鹿，多家大玩家忙於衝鋒。上市融資，也成為這些大玩家籌備「彈藥」的重要途徑。

作為國内最早從事半導體矽材料研制的企業之一，有研半導體矽材料股份公司(以下簡稱「有研矽」)的IPO之路顯得姗姗來遲。

上交所官網顯示，有研矽在6月21日的審核狀態顯示「已問詢」。科創板上市委員會定於6月28日上午9時召開2022年第54次上市委員會審議會議，屆時將審議有研矽科創板IPO申請。

距離資本市場只差臨門一腳，有研矽有望在麥斯克和上海超矽這兩家競爭對手之前率先登陸資本市場。

資料顯示，有研矽此次上市擬募資10億元。對於上市募資用途，有研矽擬以超過7成資金用於8英寸矽片擴產項目和刻蝕設備用矽材料項目，剩下用於補充研發與營運資金。

不難看出，有研矽有意借助此次上市的融資額擴大在國内矽片產能，以提升市場話語權，生怕錯過這場市場紅利。

好賽道下竟失落了兩年

有研矽可謂是半導體矽材料領域的元老了，其起源於有研集團（原北京有色金屬研究總院）半導體矽材料研究室，自上世紀50年代開始半導體矽材料研究，是國内最早從事半導體矽材料研究的骨幹單位。

有研矽的前身泰半導體，系由A股上市公司有研新材(600206.SH)和凱晖控股共同設立。

公司主要從事於半導體矽材料的研發、生產和銷售，主要產品包括半導體矽抛光片、集成電路刻蝕設備用矽材料、半導體區熔矽單晶等。

其產品應用廣泛，主要用於集成電路、分立器件、功率器件、傳感器、光學器件、集成電路刻蝕設備部件等半導體產品的制造。

矽片和矽基材料是晶圓制造環節佔比最大的基礎核心材料，而隨著全球半導體市場供不應求，供需矛盾已從芯片制造領域傳導至上遊矽片環節。

根據SEMI數據，中國半導體矽材料市場規模由101.6億元增至250.5億元，年復合增長率達到16.2%，未來幾年有望繼續保持高增長。

對於有研矽在内的矽片生產商來說，這是一次巨大的歷史契機。

但從市場格局看，行業先行者之一的有研矽在國内半導體矽片市場未能擠進前五名。根據招股書，有研矽2021年在國内市場佔有率約為1.38%，國際市場佔有率為0.69%。

經營業績方面，有研矽也未能把握好國内半導體矽片市場的發展機遇，其成績單並稱不上優異。

2018年-2021年，有研矽的營收分别為6.96億元、6.25億元、5.3億元及8.64億元；淨利潤分别為1.48億元、1.25億元、1.14億元及1.48億元。公司業績整體波動較大，2019年和2020年是公司失落的兩年。

根據統計，對比國内半導體材料龍頭企業TCL中環(002129.SZ)、立昂微(605358.SH)和中晶科技(003026.SZ)2019年以來持續攀升的營收，有研矽的營收規模增長並不穩定，不斷被龍頭企業拉開了距離。

降價促銷，背後核心競爭力欠缺

全球半導體矽材料行業市場集中度很高，主要被日本、美國、德國、中國台灣、韓國等國家和地區的知名企業佔據。

目前，全球前五大半導體矽片企業合計市場份額大約為90%，國内半導體矽片廠商在國產替代的道路上路途漫漫。國產半導體矽片供應商與國際存在較大差距，這主要是過去國内半導體矽片企業技術較為薄弱導致的。

在這種背景下，有研矽面臨著内外夾擊的競爭壓力。這種競爭壓力導致有研矽市場開拓難度較大，產銷規模不易提升上去，並不具備規模效應，以至於在與行業上下遊談判的過程中難以佔據優勢地位。

我們先從有研矽的產銷量看。因2020年公司生產基地搬遷，導致產品產能和銷量均出現下降。

進入2021年，在公司擴產以及行業景氣度提升的背景下，公司產品的產銷量快速增長，大幅超過了2019年的水平。

雖然2021年產銷兩旺，但依然掩蓋不了有研矽市場開拓面臨的無奈之舉。可以說，有研矽的產銷兩旺，是建立在產品降價促銷的基礎上的，背後折射出公司在市場競爭中面臨銷量增長困境的嚴峻局面。

上圖可以看到，2019年以來，有研矽的6英寸抛光片、8英寸抛光片和刻蝕設備用矽材料的銷售均價均出現不同程度的下降。其中，公司8英寸抛光片的銷售均價由2019年的252.73元/片下降至2021年的210.85元/片，下降幅度超過16%。

產品售價下滑，導致有研矽毛利率出現較大幅度的下降，其中，2021年半導體矽抛光片毛利率下降了16.35%。

對此，有研矽解釋是「一是抛光片產線搬遷，產品需重新認證，導致產能利用率低，同時固定資產金額增加，單位產品分攤的固定成本更高，因此平均成本上升。其中6英寸矽抛光片平均成本增加11.62%、8英寸矽抛光片平均成本增加12.65%。二是由於新產線需要經過客戶的重新認證，為維護與重要戰略客戶的合作夥伴關系，公司在產品認證期間採取更加積極的市場策略」

與之相反的是，國内半導體材料頭部廠商在2021年紛紛提高了產品售價。如立昂微6英寸抛光片售價在2021年進行了兩輪上調，麥斯克主要產品銷售單價年内穩中有升，中晶科技在年内也對半導體矽棒、半導體矽片(含研磨、抛光)等產品價格作出上漲調整。

實際上，在同業進行提價之際，有研矽並未對下遊進行提價，而且受產品規格限制，疊加價格較低產品佔比較高，導致在行業提價之時，公司抛光片產品單價整體出現下滑情況。

據招股書顯示，2021年公司6英寸矽抛光片平均單價微調、8英寸矽抛光片平均單價下降4.30%。

某種層面上講，有研矽或許因產品力和渠道力欠佳，在市場上的溢價能力不如頭部企業強，因此只能通過降價促銷的方式保障其市場份額，這才導致了公司盈利能力欠佳。

大矽片時代來臨，擴產成當務之急

由於高性能計算機、手機及存儲器技術進步，先進制程矽片需求迅速增長。近些年來，12英寸矽片產品在全球矽片市場出貨面積及銷售額的佔比逐步提升，從而導致8英寸矽片市場佔比相對減少。

但同時，8英寸矽片在特色芯片產品上擁有明顯的成本優勢，與12英寸的下遊應用存在明顯差異。因此，8英寸矽片並未因12英寸矽片的大發展而被淘汰或被侵蝕大量的市場空間。

而進軍大矽片領域，對提升國產半導體矽片產業的地位和市場份額，打破國際龍頭的壟斷有著重要意義，畢竟12英寸矽片已成為全球半導體矽片的主流產品。

因此，對於國產半導體矽片企業來說，切入大矽片市場，正是迎合了國產替代的機遇，可以為企業開劈出另一條增長曲線。

在大矽片領域，有研矽因此前經營困難和投入不足等因素，其12英寸矽片相關技術研發停滞不前，不斷被其他廠商趕超。

近年來，TCL中環、立昂微等企業均已轉向12英寸大矽片並積極推進大矽片國產替代，但有研矽的矽片仍以8英寸和6英寸的小尺寸為主。顯然，有研矽在大矽片佈局，已趨於落後。

當前，有研矽因技術等問題並沒有12英寸的生產項目，只能通過對外收購的方式佈局該產品項目。去年5月，公司通過參股山東有研艾斯19.99%的股權，開始佈局12英寸矽片項目。但山東有研艾斯12英寸矽片項目目前尚處於研發、認證階段。

根據公司有關上交所的問詢函回復，山東有研艾斯12英寸矽片兩個階段的產能將達360萬片/年，項目投產後公司12英寸矽片產能將迎來一場「大躍進」。