【安信證券】半導體交期不斷拉長，台晶圓廠營收再創新高

半導體交期不斷拉長，封裝交期增至50周以上：英國晶片設計公司Sondrel就晶片封裝問題發出警告，封裝交期已從之前的大約8周拉長到50周或更長。封裝廠在疫情流行初期因訂單取消而遭受打擊，不得不裁員甚至倒閉，而現有訂單的激增導致產能短缺，封裝交期不斷拉長。除封裝以外，晶片製造也面臨持續性的產能緊缺。海納金融集團研究顯示，2022年3月全球半導體交期增加了2天，達到26.6周。據英國金融時報報導，ASMLCEO表示晶片製造商的擴張計畫將在未來兩年內受限於關鍵設備的短缺。晶片緊缺預計至少持續到2023年，英特爾等公司的多數新建工廠最早也要到2023年才能上線生產。
 

台晶圓廠3月營收強勁增長，半導體景氣度持續向上：2022年3月中國台灣三大晶圓廠（台積電、聯電、世界先進）營收共計1991.75億新臺幣，YoY+33.38%，QoQ+15.81%。具體來看，台積電營收1720億新臺幣（YoY+33.2%，QoQ+17.0%），為歷史第二高單月營收；聯電、世界先進均創單月營收歷史新高，聯電營收221.40億新臺幣（YoY+33.2%，QoQ+6.4%），世界先進營收50.68億新臺幣（YoY+41.4%，QoQ+19.4%）。三大晶圓廠3月營收強勁增長，同比環比均大幅提升，一季度營收均再創新高，顯示半導體行業景氣度持續高漲。
 

新能源車驅動SiC需求高漲，國內廠商加快研發和擴產：據CanaccordGenuity預測，用於電動車的6英寸等效晶圓碳化矽產能將從2022年的不到15萬片增至2030年的超400萬片，以滿足屆時預計年產超3000萬輛電動車的需求。國內多家半導體廠商加快SiC產品的研發與生產，新潔能已完成1200VSiCMOSFET首次流片驗證；上海貝嶺的1200VSiCMOSFET平臺相關產品正在開發中，預計2022Q4會有相關產品推出；普興電子碳化矽等專案將於今年9月竣工，規劃年產能為300萬片8英寸矽外延片以及36萬片6英寸碳化矽外延產品；利普思半導體完成千萬級A+輪融資用於研發，公司與光伏頭部客戶達成合作，預計今年實現較大銷售額。
 

政策持續加碼，Mini/MicroLED產業鏈加速佈局：據行家說Display，近日三安光電、華燦光電、天馬微電子等LED顯示相關企業齊齊獲得政府補貼，單家獲補最高金額可達2億。在政策持續加持和終端廠商加速佈局之下，Mini/MicroLED需求量明顯增加，TrendForce集邦諮詢旗下光電研究處LEDinside預計，2022年MiniLED電視出貨量將挑戰450萬台，MiniLED背光液晶監視器、MiniLED背光筆電等產品的出貨也將獲得不同程度的成長。據LEDinside，當前Mini/MicroLED新型顯示技術快速發展，產業鏈上下游企業加快行動，電視廠商和手機廠商也都紛紛涉足Mini/MicroLED領域，可以預見，今後Mini/MicroLED領域的競爭將更加激烈。
 

芯源微中標1台12寸黃光塗膠顯影機：根據機電產品招標投標電子交易平臺資料，本周（2022.04.04-2022.04.08）上海積塔本周新增招標設備7台，華虹無錫本周新增中標設備9台，福建晉華本周新增招標設備6台，新增中標設備1台。國產設備方面，瀋陽芯源微電子設備股份有限公司中標1台12寸黃光塗膠顯影機。
 

風險提示：下游需求不及預期；國產替代不及預期；疫情影響持續風險