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【大行观察】汇丰:今季晶片供需现紓缓跡象 惟独车用晶片明年仍紧絀
原創

日期:2021年11月15日 下午1:12

在全球疫情及中美贸易战夹击之下,分析师预计,明年半导体产业的供需失衡或进一步恶化,相信要待2023年才有机会紓缓。此外,随着AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴技术及应用涌现,将推动更多类型、数量的半导体元件需求,成为后疫情时代带动半导体产业发展的主要动能。

汇丰发表季度半导体产业报告称,第四季市场对消费电子产品类晶片需求有放缓跡象,包括应用真无线立体声 (TWS)技术的系统晶元 (SoC)、Wi-Fi微控制器 (MCU)、LED驱动晶片、显示器驱动晶片和无线射频晶片(RFIC) 、电源晶片, MCU, 非易失闪存(NOR Flash)和电力管理晶片(PMIC)的供应商库存均较前健康,意味库存轻微增加,周转期亦有所延长,第四季行內关于供需的指引亦相对正面。

根据该行追踪的A股半导体企业数据显示,截至第三季止库存按季升21%,营收平均按季升8%。此外,随着马来西亚疫情紓缓,封装及测试设备供应商已不再成为供应的瓶颈。不过,尽管某些半导体类別的库存趋于健康水平,但该行预计至明年电源晶片、PMIC和自动MCU的供需仍然紧张,而这部分类別晶片在汽车製造方面应用广泛。

中国台湾资策会产业情报研究所(MIC)早前发布全球半导体产业趋势报告亦预测,在全球晶圆代工产能紧缺与产能排挤之下,微控制器(MCU)、电源管理晶片(PMIC)与无线射频晶片(RFIC)等部分晶片的交付期将持续延后。MIC并预计明年半导体市场规模将按年增长10.1%至6,065亿美元,随着AI结合物联网、汽车电子、化合物半导体等新兴应用发展,相信可驱动半导体元件的长期需求。

汇丰因此看好圣邦微电子(300661.CN)及韦尔股份(603501.CN),分別予目标价455元人民币及427.4元人民币,两者评级均为“买入”。

根据国际电际商情中国(ESMC)对企业晶片采购经理人的调查,平均库存量由今年上半年6个月收缩至第三季度的3个月,反映企业观察到晶片供需稍缓下减少大量预订的情况。基本上,除了车用晶片外,大部分晶片类产品的现货价都出现较大跌幅,令交易商囤积晶片时亦相当审慎。不过,ESMC预计,对于市场需求其殷的MCU(尤其是车用MCU)明年供需依然紧张,PMIC的紧絀供应或延至明年以后,而自今季起,低电压的氧化金属物半导体MOSFET供应已没有之前紧絀,但高电压用MOSFET于明年供应仍然紧张。

滙丰报告指出,圣邦微电子的12英寸“双极—互补金氧半—双重扩散金氧半製程(bipolar-CMOS-DMOS;BCD)产能仍需一段时间才能上马,然而,随着5G射频的市场渗透率的提高,摄像头的需求趋升,以及超快速充电的应用愈来愈广泛,催生了PMIC的需求,弥补新产能未投产而留下的空白,该行相信圣邦微电子在PMIC的研发方面持续投入,PMIC产品供需紧张,以及其在本土化市场的优势,将有助争取市场份额。

至于韦尔股份,滙丰相信,车用晶片供应持续紧张,将有助抵销消费性电子产品晶片需求的疲软。由于对手OnSemi的车用晶片供应受限,韦尔附属OmniVision下的Autoi CIS因此得益于市场份额的提升,Autoi CIS目前正研发多款自动化晶片,包括MCU、PMIC和电源晶片,相当于每部车总值300美元的收入贡献。此外,韦尔为液晶硅(LCOS)技术的市场领先者,能够受惠虚拟实境 (VR) 设备的供应商。

文:小平

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