【大行觀察】匯豐：今季晶片供需現紓緩跡象 惟獨車用晶片明年仍緊絀

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在全球疫情及中美貿易戰夾擊之下，分析師預計，明年半導體產業的供需失衡或進一步惡化，相信要待2023年才有機會紓緩。此外，隨着AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興技術及應用湧現，將推動更多類型、數量的半導體元件需求，成為後疫情時代帶動半導體產業發展的主要動能。

匯豐發表季度半導體產業報告稱，第四季市場對消費電子產品類晶片需求有放緩跡象，包括應用真無線立體聲 （TWS）技術的系統晶元 （SoC）、Wi-Fi微控制器 （MCU）、LED驅動晶片、顯示器驅動晶片和無線射頻晶片（RFIC） 、電源晶片， MCU， 非易失閃存（NOR Flash）和電力管理晶片（PMIC）的供應商庫存均較前健康，意味庫存輕微增加，周轉期亦有所延長，第四季行內關於供需的指引亦相對正面。

根據該行追踪的A股半導體企業數據顯示，截至第三季止庫存按季升21%，營收平均按季升8%。此外，隨着馬來西亞疫情紓緩，封裝及測試設備供應商已不再成為供應的瓶頸。不過，儘管某些半導體類別的庫存趨於健康水平，但該行預計至明年電源晶片、PMIC和自動MCU的供需仍然緊張，而這部分類別晶片在汽車製造方面應用廣泛。

中國台灣資策會產業情報研究所（MIC）早前發布全球半導體產業趨勢報告亦預測，在全球晶圓代工產能緊缺與產能排擠之下，微控制器（MCU）、電源管理晶片（PMIC）與無線射頻晶片（RFIC）等部分晶片的交付期將持續延後。MIC並預計明年半導體市場規模將按年增長10.1%至6,065億美元，隨着AI結合物聯網、汽車電子、化合物半導體等新興應用發展，相信可驅動半導體元件的長期需求。

匯豐因此看好聖邦微電子（300661.CN）及韋爾股份（603501.CN），分別予目標價455元人民幣及427.4元人民幣，兩者評級均為「買入」。

根據國際電際商情中國（ESMC）對企業晶片採購經理人的調查，平均庫存量由今年上半年6個月收縮至第三季度的3個月，反映企業觀察到晶片供需稍緩下減少大量預訂的情況。基本上，除了車用晶片外，大部分晶片類產品的現貨價都出現較大跌幅，令交易商囤積晶片時亦相當審慎。不過，ESMC預計，對於市場需求其殷的MCU（尤其是車用MCU）明年供需依然緊張，PMIC的緊絀供應或延至明年以後，而自今季起，低電壓的氧化金屬物半導體MOSFET供應已沒有之前緊絀，但高電壓用MOSFET於明年供應仍然緊張。

滙豐報告指出，聖邦微電子的12英寸「雙極—互補金氧半—雙重擴散金氧半製程（bipolar-CMOS-DMOS；BCD）產能仍需一段時間才能上馬，然而，隨着5G射頻的市場滲透率的提高，攝像頭的需求趨升，以及超快速充電的應用愈來愈廣泛，催生了PMIC的需求，彌補新產能未投產而留下的空白，該行相信聖邦微電子在PMIC的研發方面持續投入，PMIC產品供需緊張，以及其在本土化市場的優勢，將有助爭取市場份額。

至於韋爾股份，滙豐相信，車用晶片供應持續緊張，將有助抵銷消費性電子產品晶片需求的疲軟。由於對手OnSemi的車用晶片供應受限，韋爾附屬OmniVision下的Autoi CIS因此得益於市場份額的提升，Autoi CIS目前正研發多款自動化晶片，包括MCU、PMIC和電源晶片，相當於每部車總值300美元的收入貢獻。此外，韋爾為液晶矽（LCOS）技術的市場領先者，能夠受惠虛擬實境 （VR） 設備的供應商。

文：小平