【财华社讯】比亚迪(01211.HK)公布，董事会同意该公司拟将控股子公司比亚迪半导体，分拆至深交所创业板上市。
在是次分拆完成后，公司的股权结构不会发生变化，将维持对比亚迪半导体的控制权。
比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
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