【財華社訊】比亞迪(01211.HK)公布，董事會同意該公司擬將控股子公司比亞迪半導體，分拆至深交所創業板上市。
在是次分拆完成後，公司的股權結構不會發生變化，將維持對比亞迪半導體的控制權。
比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。未來比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。
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