富迪科技推出MEMS麥克風感測器和晶片套片提供語音介面整合方案

日期：2019年7月26日 下午5:01 台北2019年7月26日 /美通社/ -- 語音整合解決方案的全球領先廠商 -- 富迪科技發表新一代微型高性能低雜訊的 MEMS 麥克風感測器 TMS02 系列產品，該系列產品應用於中高階手機，為 MEMS麥克風感測器市場提供具有高競爭力的新選擇。自2017年以來，富迪科技陸續推出應用於筆記型電腦與智慧型手機的 TMS01 系列麥克風感測器和麥克風晶片組，以及廣泛應用在 TWS 耳機的 TMS01SM 麥克風感測器和麥克風晶片組。富迪科技 MEMS 感測器和麥克風晶片的出貨量已超過2億5千萬顆，成為市面上前三大麥克風套片的 IC 設計公司之一。除了提供高競爭力的產品，富迪科技在可靠度、穩定性與供貨產能上更是獲得一線客戶的肯定。

富迪科技專注於語音技術開發應用已有15年以上，不僅在降噪演算法上領先，而且在語音信號處理上有著舉足輕重的地位。全球領先五大手機廠商和主要筆記型電腦廠商都認可富迪科技在語音處理技術上的品質，大而穩定的出貨量說明大廠對富迪的信賴。人工智慧崛起強化對語音辨識能力的要求，促使語音成為重要人機介面，應用層面從手機拓展到智慧音箱、電視與車用等終端產品，進而帶動市場對 MEMS 麥克風需求。富迪為擴展業務範疇，近年開發 MEMS麥克風感測器結合專用晶片的解決方案，針對不同產品應用、尺寸與規格需求，有類比和數位兩種介面晶片套片，提供給麥克風廠商以及終端客戶，應用在手機、筆記型電腦、耳機等各種領域。富迪科技 MEMS 麥克風具有高信噪比（SNR），在吵雜環境中能夠大幅提高聲音的品質以及語音辨識的成功率。其麥克風感測器及晶片設計保證麥克風精準指標（+/-1dB 靈敏度匹配與相位匹配），在人工智慧深度學習技術降噪應用上，使用富迪陣列麥克風可以實現極優異的性能。富迪晶片的製造由全球首屈一指的晶圓大廠出品，品質和高良率獲得十幾年來合作的主流大廠所認可和信賴的。 

富迪科技致力於整合演算法、陣列麥克風與聲學測試模擬平台處理噪音技術，提供領導方案，使語音溝通在任何形式與環境下都能為維持高品質，作為小型陣列麥克風的先行者與全球聲學處理科技的領導廠商。富迪科技 iSAM® 整合了運算能力和麥克風如同人的大腦加上雙耳，在人工智慧降臨的時代，富迪科技擁有高度的軟體與硬體整合技術能力，並能提供客戶完整的解決方案，其應用領域極廣，包括移動裝置于智慧手機、平板及筆記本電腦等、車載系統、穿戴型電子產品、物聯網產品等等，提供快速整合雲端語音介面的能力，讓客戶產品更聰明、更精準。
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