富迪科技推出MEMS麦克风传感器和芯片套片提供语音接口整合方案

日期：2019年7月26日 下午4:48 中国南京2019年7月26日 /美通社/ -- 语音整合解决方案的全球领先厂商 -- 富迪科技发表新一代微型高性能低噪声的 MEMS 麦克风传感器 TMS02 系列产品，该系列产品应用于中高阶手机，为 MEMS 麦克风传感器市场提供具有高竞争力的新选择。自2017年以来，富迪科技陆续推出应用于笔记本计算机与智能手机的 TMS01 系列麦克风传感器和麦克风芯片组，以及广泛应用在 TWS 耳机的 TMS01SM 麦克风传感器和麦克风芯片组。富迪科技 MEMS 传感器和麦克风芯片的出货量已超过2亿5千万颗，成为市面上前三大麦克风套片的 IC 设计公司之一。除了提供高竞争力的产品，富迪科技在可靠度、稳定性与供货产能上更是获得一线客户的肯定。

富迪科技专注于语音技术开发应用已有15年以上，不仅在降噪算法上领先，而且在语音信号处理上有着举足轻重的地位。全球领先五大手机厂商和主要笔记本厂商都认可富迪科技在语音处理技术上的品质，大而稳定的出货量说明大厂对富迪的信赖。人工智能崛起强化对语音识别能力的要求，促使语音成为重要人机接口，应用层面从手机拓展到智能音箱、电视与车用等终端产品，进而带动市场对 MEMS 麦克风需求。富迪为扩展业务范围，近年开发出 MEMS 麦克风传感器结合专用芯片的解决方案，针对不同产品应用、尺寸与规格需求，有模拟和数字两种接口芯片套片，提供给麦克风厂商以及终端客户，应用在手机、笔记本电脑、耳机等各种领域。富迪科技 MEMS 麦克风具有高信噪比（SNR），在吵杂环境中能够大幅提高声音的质量以及语音识别的成功率。其麦克风传感器及芯片设计保证麦克风精准指标（+/-1dB 灵敏度匹配与相位匹配），在人工智能深度学习技术降噪应用上，使用富迪阵列麦克风可以实现极优异的性能。富迪芯片的制造由全球首屈一指的晶圆大厂出品，品质和高良率获得十几年来合作的主流大厂所认可和信赖的。 
富迪科技致力于整合算法、阵列麦克风与声学测试仿真平台处理噪音技术，提供领先方案，使语音沟通在任何形式与环境下都能为维持高质量，作为小型阵列麦克风的先行者与全球声学处理科技的领先厂商。富迪科技 iSAM® 整合了运算能力和麦克风如同人的大脑加上双耳，在人工智能降临的时代，富迪科技拥有高度的软件与硬件整合技术能力，并能提供客户完整的解决方案，其应用领域极广，包括移动装置于智能手机、平板及笔记本计算机等、车载系统、穿戴型电子产品、物联网产品等等，提供快速整合云端语音接口的能力，让客户产品更聪明、更精准。
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