據新華社近日從位於西安高新區的三星(中國)半導體有限公司採訪了解到，三星半導體高端存儲芯片二期項目總投資將超過140億美元。二期項目已於2018年3月開工建設，預計今年7月份建成，2020年一季度實現量產。
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