【IPO追蹤】業績高增為何遇冷？君正股份(03223.HK)上市首日盤中破發

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港股半導體板塊再添重磅成員。8月25日，君正股份（03223.HK）正式在港交所主板掛牌上市。

作為Fabless芯片設計領域的龍頭企業，君正股份港股上市首日卻未能迎來資金的熱情簇擁。當日早盤，公司股價平開於100港元/股，與發行價持平，隨後陷入窄幅震盪。截至發稿，股價報99.5港元，跌幅約0.5%，處於破發狀態。

市場分析認為，君正股份首日破發，折射出投資者對公司基本面的深層疑慮。儘管2026年一季度業績實現爆發式增長，但市場對其盈利的質量和可持續性仍存分歧--這輪業績暴增很大程度上受益於存儲芯片漲價周期。

然而，芯片行業歷來以強週期性著稱，有分析將君正股份的故事定性為「行業周期下行觸底後的反轉」。周期股的典型困境在於：當業績行至周期峰值時，市場往往開始前瞻性地擔憂價格拐點。這種「買預期、賣事實」的博弈邏輯，在一定程度上壓製了其上市首日的股價表現。尤其是在今日港股芯片股普跌的大背景之下，新貴君正股份投資情緒難免受到影響。

君正股份本次全球發售約3128.73萬股H股，最終發售價定為每股100.00港元（發售價區間上限為102.80港元），募資總額約31.29億港元，扣除上市開支後所得款項淨額約30.55億港元。公司計劃將其中約50.0%用於加強其三條核心產品線（存儲芯片、計算芯片和模擬芯片）的技術創新和產品開發；約25.0%用於戰略投資或收購；約15.0%用於擴展公司的網絡並推廣其產品；約10.0%將用作營運資金及其他一般公司用途。

不同於此前基本半導體（09971.HK）上市時「無基石鎖倉」的局面，君正股份本次引入了陣容強大的基石投資者團隊，涵蓋海外主權基金、頭部公募、產業資本、保險資管等多元長線資金，包括背靠上海國有投資機構的Emerald Prime、高毅資產、匯添富香港、華勤技術（03296.HK）旗下的新加坡華勤、奇點資產等市場知名機構。這些基石投資者合計出資約1.92億美元（約合15.03億港元），所有基石股份均設6個月鎖定期。

公司早在2011年就已於深交所上市，股票代碼為「300223」，目前A股市值突破660億元人民幣。

君正股份是一家「存儲＋計算＋模擬」芯片提供商，產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備，經營模式為無晶圓廠模式，聚焦芯片研發與設計，與領先晶圓廠及封測代工公司合作。

公司通過內生增長與戰略收購（如收購ISSI），構建了全面的產品組合。根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年收入計，公司在多個關鍵細分市場占據全球領先地位：利基型DRAM排名全球第七、中國大陸第二；SRAM排名全球第二、中國大陸第一；NOR Flash排名全球第七、中國大陸第三。

招股書顯示，君正股份近年來業績呈現波動修復態勢。公司總收入由2023年的45.31億元（人民幣，下同）減至2024年的42.13億元，主要因存儲芯片銷售收入減少；2025年回升至47.41億元，主要受益於存儲芯片及計算芯片銷售收入的增長。

更為亮眼的是其利潤端的表現。公司期內利潤由2025年一季度的7367.5萬元激增334.6%至2026年同期的3.20億元，淨利潤率由6.9%大幅增長至20.5%。利潤的爆發式增長主要得益於收入增長（由10.60億元增至15.60億元）以及毛利率由35.0%大幅提升至42.6%，同時研發開支占收入的比重由16.6%下降至11.0%。

根據公司發布的A股公告，於2026年上半年，公司歸母淨利潤預計為10.79億元至12.82億元，同比增幅介於431.03%至531.34%，進一步驗證了其業績的持續修復能力。