【IPO速遞】封測龍頭赴港！匯成股份（688403.SH）利潤承壓，曾因內控受批評

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5月29日，科創板封測企業匯成股份（688403.SH）正式向港交所遞交IPO招股書，中金公司擔任本次上市獨家保薦人。

而在此之前，兆易創新（03986.HK）、瀾起科技（06809.HK）、豪威集團（00501.HK）等半導體龍頭已登陸港股，實現「A＋H」上市，匯成股份有望成為又一家完成兩地布局的A股半導體企業。

根據資料，匯成股份的歷史始於2011年8月，2022年8月即在A股科創板上市，其股價在近兩年出現顯著飆升，最新市值接近196億元（人民幣，下同）。

業務層面，匯成股份的核心主業是顯示驅動芯片（DDIC）先進封測服務，通俗來講，就是為手機、電視、車載等屏幕的核心芯片提供封裝與性能測試。公司主打四大核心工藝：凸塊製造、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶（COG）及薄膜覆晶（COF），業務貫穿芯片封測全流程。產品主要適配LCD、AMOLED各類顯示屏，下游覆蓋智能手機、智能穿戴、車載電子、工控設備等領域，同時正切入AI算力帶動的存儲器IC封測賽道。

行業地位方面，2025年公司以晶圓出貨量位列全球第四大DDIC封測服務商。根據弗若斯特沙利文的資料，2025年，匯成股份內地DDIC封測收入、12英寸晶圓凸塊出貨量均排名第二，整體良率高達99.93%。

招股書還披露，於2025年，匯成股份為全球前五大DDIC設計公司中的四家及中國內地前十名中的九家提供服務。其中包括多家全球最知名的DDIC設計公司，如聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電、奕力科技、雲英谷科技（03310.HK）、新相微電子等。

業績層面，2023-2025年，公司收入分別為12.38億元、15.01億元、17.83億元，增長穩健。但盈利端持續承壓，同期淨利潤依次為1.96億元、1.60億元、1.55億元，逐年小幅下滑；毛利率從26.4%回落至21.7%，淨利率更是從15.8%下降至8.7%。

而在今年一季度，匯成股份的收入延續增勢，但利潤暴降，由盈轉虧，主要系上年同期稼動率及淨利潤基數偏高，本期受下游行業景氣度波動影響，稼動率有所下降；同時，黃金等原材料價格同比大幅上漲，疊加訂單不飽和導致單位折舊、人工成本上升，毛利率下滑明顯；另外，本期研發投入增加、股份支付費用增加、美元貶值產生匯兌損失，進一步加劇利潤下滑。

其中，作為資本密集型企業，匯成股份的折舊及攤銷金額巨大，2025年持續增加至4.15億元。這種高固定成本結構，使得在需求減少期間，盈利能力會受到劇烈衝擊。

現金流方面，2023-2025年，匯成股份的經營現金流穩中有增，2025年達6.92億元，盈利質量具備支撐。不過，在今年一季度，公司的經營現金流同比大幅下降逾45%，後續情況值得跟蹤。

此外，匯成股份的客戶集中度偏高問題也需要關注。2025年，公司五大客戶收入占比回升至68.9%，最大客戶的收入占比同樣回升至27.5%，對頭部DDIC設計廠商依賴度較強，存在訂單波動與議價壓制風險。

值得注意的是，匯成股份在內控上面也稍有瑕疵。招股書披露，2026年5月，公司及董事長鄭瑞俊等人因未能及時披露兩筆關聯方投資，收到中國證監會安徽監管局的警示函和上交所的通報批評。雖然公司已經整改，監管也沒再追加處罰，但對於衝刺港交所的擬上市公司而言，這一點或許會引起國際投資者的關注。

此次港股上市，匯成股份擬將募資投向四大方向：重點加碼車規級IC封測產能，應對智能汽車智能座艙及車載顯示屏市場的強勁需求；通過公司的工藝技術及專有研發平台HITS提升研發能力；剩餘資金用於產業併購整合及補充營運資金。

事實上，身處半導體封測這一資本密集型賽道，匯成股份長期存在大額資金需求，近年融資成本逐年攀升，2025年已經達到3750.1萬元，此次港交所上市若順利落地，將有效補充長期發展資金、緩解付息及擴產壓力。