半導體芯片迎來密集催化,消息面上,1)AI算力與服務器芯片:需求激增推動産業鏈增長。AI服務器對12英寸矽片需求量是通用型服務器的3.8倍,HBM對矽片需求量是主流DRAM産品的3倍,AI算力需求爆發推動半導體設備板塊26Q1營收同比增長25.78%。峰岹科技AI服務器散熱風扇需求旺盛,1Q26營收同比增長46.2%;海光信息DCU規模化應用穩步推進,2025年營收同比增長56.92%;瀾起科技DDR5新子代RCD芯片及互連類芯片新産品收入佔比提高,26Q1營收同比增長19.51%。
2)汽車電子與智能駕駛芯片:車載芯片加速放量。納芯微2026Q1營收同比增長59.17%,高壓GaN驅動批量發貨,車載SerDes芯片傳輸速率達6.4 Gbps;思特威車載CIS覆蓋1MP~8MP分辨率,與主流車廠深化合作;裕太微車載以太網物理層芯片累計出貨超1,500萬顆。
3)存儲芯片與先進封裝:供需緊張推動技術升級。2026年Q1消費型DRAM價格累計漲75%-80%,Q2 NAND合約價預計環比上漲70%-75%;佰維存儲26Q1歸母淨利潤28.99億元,存貨成本優勢顯著;普冉股份NOR Flash産品導入PC、服務器客戶,1Q26營收同比增長256.08%;先進封裝中陶瓷基板佔混壓載板總價值量的65%-70%,技術叠代推動價值重估。
4)國産芯片替代與信創:自主化進程加速。國産算力芯片26Q1營收同比增長83.4%;龍芯中科2025年營收同比增長25.99%,信創服務器中標量增加;芯原股份26Q1新簽訂單82.4億元,AI算力相關訂單佔比91.37%。
5)通信與數據中心芯片:高速互聯需求旺盛。裕太微高速有綫通信芯片進入數據中心供應鏈;光通信産業鏈擴産,800G/1.6T光模塊升級周期縮短至兩年;瀾起科技互連芯片出貨提速,26Q1營收同比增長19.51%。
6)ASIC與定制芯片設計:技術生態持續完善。燦芯股份2025年芯片設計業務收入同比增長30.69%,與中芯國際合作深厚;芯原股份自研ASIC芯片産業趨勢明確;晶晨股份6nm芯片26年出貨量有望突破3,000萬顆,同比增長233%。
中信建投指出,繼續看好算力板塊。國産算力供需兩旺,算力通脹持續。其中需求方面,DeepSeek首輪融資規模最高500億元,募資資金核心用於補充算力資源;豆包的Token消耗量從去年底的60萬億/天提升至今年4月初的120萬億/天。供給方面,國産芯片滲透提速且供給能力持續改善,根據IDC數據,2025年中國雲端AI加速器本土芯片出貨佔比達41%,華為以81.2萬顆領跑;CPU同樣受益於Agent加速滲透,CPU/GPU配比可能從此前的1:8提升至1:1,帶來CPU需求激增。
截至2026年5月11日 10:30,上證科創板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲6.04%,成分股普冉股份上漲20.00%,裕太微上漲19.29%,瀾起科技上漲16.74%,傑華特,佰維存儲等個股跟漲。科創芯片設計ETF鵬華(589170)上漲6.03%,最新價報1.25元。
科創芯片設計ETF鵬華緊密跟蹤上證科創板芯片設計主題指數,上證科創板芯片設計主題指數選取科創板内業務涉及芯片設計領域的上市公司證券作為指數樣本,以反映科創板芯片設計領域上市公司證券的整體表現。
數據顯示,截至2026年4月30日,上證科創板芯片設計主題指數(950162)前十大權重股分別為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲、睿創微納、東芯股份、盛科通信、晶晨股份、龍芯中科,前十大權重股合計佔比62.87%。
内容來源:有連雲
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