【IPO速遞】封測細分龍頭赴港！芯德半導體收入大增，虧損持續

原創

今年以來，包括瀚天天成（02726.HK）、瀾起科技（06809.HK）、豪威集團（00501.HK）在內的多家半導體企業實現了在港股掛牌上市，且大多表現不俗。

與此同時，還有許多半導體企業在奔赴港股市場的路上。5月8日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱「芯德半導體」）向港交所遞交了招股書，華泰國際擔任獨家保薦人。

值得一提的是，芯德半導體此前已於2025年10月31日首次向港交所遞交上市申請，因6個月內未完成聆訊流程，申請材料自動失效，此次實際上是公司更新財務數據後的再次遞表。

根據招股書，芯德半導體成立於2020年9月，公司核心團隊張國棟、潘明東、劉怡均擁有在頭部封測企業長電科技（600584.SH）體系內任職的經歷，擁有豐富的封測行業從業經驗。

而自成立以來，芯德半導體實現多輪融資，獲得了小米長江產業基金、聯發科等知名機構與產業資本加持。

業務方面，芯德半導體已是國內領先的半導體封測解決方案提供商，提供開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。其技術覆蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內少數集齊上述能力的封測廠商，搭建了覆蓋先進封裝領域所有技術分支的CAPiC技術平台支撐研發，在中國通用OSAT企業中位居前列，契合AI芯片對異構集成、高密度封裝等需求。

業績方面，芯德半導體呈現出「高增長、持續虧、毛利率改善」特徵。數據顯示，2023年至2025年，公司的收入從5.09億元（人民幣，下同）連續增長至10.12億元；同期淨虧損3.59億元、3.77億元、4.83億元，虧損擴大，主要產生自生產設備的折舊及攤銷、歸屬於股東贖回權權益的融資費用開支及支付予僱員的股份款項。而同期經調整淨虧損分別為2.66億元、2.38億元、2.74億元。

不過，2023年至2025年，芯德半導體的毛損率由-38.4%收窄至-18.0%，顯示出經營效率有所提升。

招股書顯示，2025年芯德半導體的前五大客戶貢獻了54.6%的收入，其中最大單一客戶貢獻了約24.5%。客戶集中度是偏高的，一旦頭部客戶流失，業績將面臨衝擊。

另外，芯德半導體2025年經營活動現金流較2024年出現明顯回落，從1.35億元降至3996.0萬元，疊加公司近三年流動比率均低於1倍，流動性整體偏緊，也值得投資者重點關注。

從目前的情況來看，芯德半導體仍需資金支持，此次赴港上市對公司具有重要意義。而根據招股書，如果上市成功，芯德半導體擬將募資用於以下方向：用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，提昇製造能力；用於提升先進封裝技術的研發能力及提高行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平台的封裝與測試技術，涵蓋LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成；用作提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統；以及用作營運資金及其他一般公司用途。